半導(dǎo)體制造業(yè)含氟廢物處理及綜合利用的研究.pdf_第1頁(yè)
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1、半導(dǎo)體集成電路行業(yè)是一個(gè)國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ),該行業(yè)在未來(lái)將會(huì)有迅猛的發(fā)展。隨著制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大,其制造活動(dòng)對(duì)環(huán)境所造成的影響也會(huì)日益增加。芯片制造企業(yè)水平各有特色,創(chuàng)建符合行業(yè)特色的切實(shí)可行的生產(chǎn)廢水廢物的處理模式,對(duì)保護(hù)環(huán)境,促進(jìn)生產(chǎn)都有著深遠(yuǎn)的影響。
  半導(dǎo)體集成電路行業(yè)制程需要使用幾百種化學(xué)品,廢水廢氣處置工藝要求極高。在生產(chǎn)過(guò)程中含氟廢水產(chǎn)生量最大,目前國(guó)內(nèi)企業(yè)基本以達(dá)標(biāo)排放或填埋為目標(biāo)進(jìn)行處置。氟作為一種化學(xué)品既

2、具有毒性會(huì)污染環(huán)境,又是社會(huì)生產(chǎn)生活中必不可缺的社會(huì)資源。簡(jiǎn)單的以達(dá)標(biāo)排放為目的的處置方式不能滿足半導(dǎo)體集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)保護(hù)環(huán)境的目標(biāo)。本文通過(guò)工程試驗(yàn)方式將找出適合半導(dǎo)體集成電路行業(yè)含氟廢水的最佳處理方法并且最終實(shí)現(xiàn)了含氟廢物的綜合利用。本文主要兩方面研究?jī)?nèi)容如下:
  (1)對(duì)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)生產(chǎn)過(guò)程所產(chǎn)生的含氟廢水處理進(jìn)行研究,通過(guò)分析現(xiàn)有的3種處理方法,找出石灰絮凝沉淀法是該行業(yè)最佳處理方法。對(duì)比傳統(tǒng)研究石灰2.

3、0-2.5倍的投加方式,提出先加硫酸然后投加1.2倍左右石灰的新方式,并通過(guò)單因素實(shí)驗(yàn)獲得更優(yōu)化的反應(yīng)條件:石灰投加理論計(jì)算量1.2倍左右,pH=8.5,PAC投加質(zhì)量濃度為500mg/L。工程應(yīng)用證明在這些參數(shù)的操作下,廢水不僅能夠達(dá)到一級(jí)水排放標(biāo)準(zhǔn),長(zhǎng)期監(jiān)測(cè)顯示氟含量能夠控制在10mg/L。且該方法投藥量降低一半以上,同時(shí)末端的含氟污泥也有顯著降低,無(wú)論從運(yùn)行成本還是處理成本上都將有良好的經(jīng)濟(jì)效益。
  (2)在對(duì)含氟廢水處理

4、后所產(chǎn)生的污泥進(jìn)行深入研究,通過(guò)實(shí)驗(yàn)證明該含氟廢物對(duì)環(huán)境存才極大危害,同時(shí)又具備相當(dāng)大的社會(huì)價(jià)值。在成功研究含氟廢水的基礎(chǔ)上,對(duì)廢水處理后所產(chǎn)生的含氟污泥進(jìn)行有效研究,綜述了現(xiàn)有的氟化鈣污泥處理處置技術(shù),包括直接應(yīng)用,充當(dāng)幾種其它工業(yè)原料以及利用其化學(xué)性質(zhì)等。通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生的氟化鈣的物質(zhì)分析,確定該物質(zhì)替代螢石在水泥生產(chǎn)中作為原料使用為最佳方案,通過(guò)和水泥廠的合作試驗(yàn)證明氟化鈣資源化利用切實(shí)可行,最終通過(guò)工程應(yīng)用不僅實(shí)現(xiàn)了廢物資源

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