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文檔簡介
1、本文主要完成了以下幾項(xiàng)工作:1.對(duì)國內(nèi)外的相關(guān)研究動(dòng)態(tài)做了廣泛的調(diào)研,仔細(xì)比較了各種實(shí)現(xiàn)電路的優(yōu)缺點(diǎn),研究各種電路的組成結(jié)構(gòu)和工作原理.2.根據(jù)采取CMOS工藝特點(diǎn)和要求,設(shè)計(jì)各部件具體的電路形式,如輸入差分對(duì),共源共柵級(jí),低壓寬擺幅電流鏡,軌至軌輸出級(jí),密勒補(bǔ)償電容等.3.電路的靜態(tài)電流極其微小,通過提取器件模型參數(shù),適當(dāng)偏置運(yùn)放工作在弱反型區(qū).采用可選擇的頻率補(bǔ)償模式,保證更大的靈活性、穩(wěn)定性.4.Hspice軟件仿真的結(jié)果顯示,運(yùn)
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