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1、鎂合金的機(jī)械性能不佳,耐蝕性差,高溫蠕變性能差,使其應(yīng)用受到限制。與鎂合金相比,鎂基復(fù)合材料的比強(qiáng)度和比模量等機(jī)械性能顯著提高,高溫蠕變性能也有提高,而且保持了鎂的尺寸穩(wěn)定性好、高阻尼等優(yōu)點(diǎn),得到越來(lái)越廣泛的重視和研究。粉末冶金法(PM)是將不同組元粉末均勻混合、壓制成型,然后高溫?zé)Y(jié)制備復(fù)合材料的一種方法。 本文采用ZK60合金為基體合金,以硼酸鎂晶須(硼酸鎂晶須(Mg2B2O5w)是一種新型材料,具有與碳纖維相近的力學(xué)性能,
2、而其價(jià)格僅為碳化硅晶須的1/20~1/30,因其高性價(jià)比在民用材料的巨大應(yīng)用前景,而成為材料領(lǐng)域的研究焦點(diǎn))為增強(qiáng)體,采用粉末冶金法制備了15%(vol)Mg2B2O5w/ZK60鎂基復(fù)合材料。利用金相顯微鏡(OM)、掃描電子顯微鏡(SEM)和透射電鏡(TEM)觀察了Mg2B2O5w/ZK60鎂基復(fù)合材料的顯微組織及界面;利用X-射線衍射(XRD)和能譜分析(EDS)研究了Mg2B2O5w/ZK60鎂基復(fù)合材料的物相及組成;通過(guò)硬度測(cè)試
3、研究了Mg2B2O5w/ZK60鎂基復(fù)合材料及其基體合金的時(shí)效硬化行為。 結(jié)果表明,粉末冶金法制備的Mg2B2O5w/ZK60鎂基復(fù)合材料比ZK60合金的顯微硬度提高了30%,Mg2B2O5w/ZK60鎂基復(fù)合材料中,晶須分布均勻,無(wú)明顯缺陷,組織致密;應(yīng)用TEM對(duì)固溶處理+時(shí)效處理的Mg2B2O5w/ZK60鎂基復(fù)合材料界面進(jìn)行了觀察,沒(méi)有發(fā)現(xiàn)有界面反應(yīng)物的存在。固溶處理(400℃,8h)使Mg2B2O5w/ZK60鎂基復(fù)合材
4、料的顯微硬度下降了24%,當(dāng)固溶時(shí)間超過(guò)8h后硬度又有所上升;固溶處理(400℃,8h)+時(shí)效處理(170℃,20h)ZK60合金顯微硬度提高了19%,固溶處理(400℃,8h)+時(shí)效處理(170℃,14h)Mg2B2O5w/ZK60鎂基復(fù)合材料的顯微硬度則提高了16%;得出Mg2B2O5w/ZK60鎂基復(fù)合材料在400℃下固溶的最佳時(shí)間是8h,在170℃下時(shí)效最佳時(shí)間是14h。 Mg2B2O5w/ZK60鎂基復(fù)合材料的時(shí)效硬度
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