Al-Cu合金近液相線鑄造中組織演變的計(jì)算機(jī)模擬.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩70頁未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、半固態(tài)成形(Semi-Solid Metal Process,簡稱SSM)是在固/液兩相區(qū)對(duì)金屬材料進(jìn)行加工成形的一種方法,能夠制備出組織性能良好的材料,近年來受到人們的廣泛關(guān)注。其中,合適的漿料制備是半固態(tài)成形的關(guān)鍵,近液相線鑄造技術(shù)就是獲得半固態(tài)漿料的簡單高效的方法。實(shí)際上,不是所有的合金都適于近液相線鑄造,而且不同成分的合金的生產(chǎn)工藝參數(shù)也不相同,為了獲得具有良好半固態(tài)成形性能和使用性能的合金,人們需要進(jìn)行大量的實(shí)驗(yàn)研究,浪費(fèi)了大

2、量的人力物力,因此通過計(jì)算機(jī)模擬進(jìn)行半固態(tài)合金設(shè)計(jì)就成為目前人們關(guān)注的課題。本文在國家自然科學(xué)基金的資助下,對(duì)Al-Cu合金近液相線鑄造過程中的組織演變進(jìn)行了多尺度模擬,為半固態(tài)合金設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。 本文針對(duì)Al-Cu合金近液相線半連續(xù)鑄造的特點(diǎn)建立了描述成形過程的溫度場模型、液固相變的形核和長大模型,并利用有限差分法和元胞自動(dòng)機(jī)法對(duì)Cu含量分別為4%、4.5%及5%的Al-Cu合金近液相線鑄造進(jìn)行了溫度場和組織演變的模擬,得到

3、了組織演變與合金成分及工藝條件之間的關(guān)系,從而得到合適的半固態(tài)合金及其成形工藝條件。模擬和研究發(fā)現(xiàn):利用外推法可以成功地描述半連續(xù)鑄造結(jié)晶器出口的邊界條件,從而使連續(xù)鑄造過程溫度場的模擬準(zhǔn)確高效。在此基礎(chǔ)上利用元胞自動(dòng)機(jī)方法模擬了鑄錠不同部位的組織演變過程,對(duì)于Al-4%Cu、Al-4.5%Cu和Al-5%Cu三種合金進(jìn)行鑄造時(shí),當(dāng)熔體不保溫直接澆注時(shí),邊部和心部晶粒差別較大,而當(dāng)熔體近液相線鑄造時(shí)即保溫一段時(shí)間后澆注,可獲得均勻細(xì)小的

4、晶粒,尺寸均在35μm左右。模擬結(jié)果還表明:當(dāng)保溫2-3min時(shí),澆注溫度在液相線溫度15K以下、鑄造速度為1.5mm/s左右時(shí),可得到均勻細(xì)小的晶粒,并能保持較好的均一性;模擬的三種合金都能形成均勻細(xì)小的等軸晶,但相比之下Al-5%Cu的晶粒尺寸更小,圓度更大。冷卻強(qiáng)度對(duì)近液相線鑄造組織的邊部晶粒情況影響較大,心部晶粒情況影響較小,當(dāng)水冷系數(shù)達(dá)到1000 W/(m<'2>.K)即可得到均勻性和圓度較好的晶粒。 綜上所述,在A

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論