銅-鉬-銅復合軋制實驗研究.pdf

1、隨著集成電路集成規(guī)模的日益提高，其工作時發(fā)熱量亦有很大的升高，從而對與集成電路芯片相匹配的封裝材料提出了新的需求。本文針對目前市場需求量較大的一種電子封裝材料——銅/鉬/銅復合板的軋制工藝進行了研究。對在復合板冷軋工藝中存在的由于首道次壓下率大而導致的軋機負荷過大的問題，提出采用添加助復劑的方法來改善復合條件。論文主要工作如下：
　　 根據(jù)基體材料的特性，選用鋁基合金作為助復劑，采用冷軋復合的方法制各銅/鉬/銅復合板；并運用金相

2、、電子探針等手段對復合效果、力學性能等進行了分析研究；通過研究影響復合的因素，主要是表面清理、初道次變形率、退火溫度、后續(xù)加工，得出了能夠使助復劑發(fā)揮較好效果的工藝參數(shù)。結果表明：表面處理方法對銅/鉬/銅復合板的結合強度有顯著影響，待復合表面越租糙，復合板界面復合強度越高，鋼刷打磨處理的復合板界面結合強度較常規(guī)化學處理的高；初道次變形率越大，復合板的結合強度越高，在使用助復劑后，可以在50％的初道次變形率下軋制出性能較好的銅/鉬/銅復合