鍍金觸點(diǎn)的微動(dòng)磨損機(jī)理與測試.pdf

1、電子連接大量存在于通信系統(tǒng)及電力傳輸系統(tǒng)中，電接觸的可靠性對(duì)信息傳輸非常重要。微動(dòng)是造成電接觸不可靠的主要原因之一。 本文研究了接觸對(duì)雙邊鍍金(觸頭和樣片均鍍金)情況下的微動(dòng)磨損機(jī)理。主要涉及材料粘結(jié)、擦傷、轉(zhuǎn)移的過程，及其與微動(dòng)接觸電阻變化的關(guān)系。將鍍金接觸對(duì)的微動(dòng)磨損過程劃分成三個(gè)階段。1．金的完全保護(hù)階段：接觸電阻值在微動(dòng)初期呈下降趨勢，隨后上升，電阻值不高于初始電阻值，沒有磨屑產(chǎn)生。2．金的部分保護(hù)階段：接觸電阻高于初始

2、接觸電阻值并緩慢升高，微動(dòng)區(qū)域的磨屑逐漸開始增多，成份主要為金。3．金的保護(hù)失效階段：包括接觸電阻迅速上升和接觸電阻振蕩兩個(gè)階段。這時(shí)接觸對(duì)中間充斥著大量的氧化物，并出現(xiàn)大量的磨屑，磨屑主要成份為金屬氧化物以及少量的金。 對(duì)影響雙邊鍍金觸點(diǎn)微動(dòng)性能的參數(shù)進(jìn)行了研究。首先是接觸表面形貌的影響。樣片表面呈現(xiàn)波峰波谷交替的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。通過計(jì)算和ANSYS模型分析，得出：接觸在波谷位置時(shí)，接觸面積大，接觸對(duì)受到的應(yīng)力小，金不易形成磨屑，而

3、且觸頭上的金往樣片上轉(zhuǎn)移，在樣片上波谷的位置不斷堆積，使得樣片波谷位置上的金層加厚，大大延長失效周期數(shù)；接觸在波峰時(shí)，接觸對(duì)受到應(yīng)力大，而且磨屑得不到堆積，所以容易發(fā)生失效。其次是位移幅值。位移幅值越小，越不容易發(fā)生失效。第三是樣片硬度的影響。在鍍金層厚度相同的情況下，樣片的硬度越大，初始接觸電阻越大，但會(huì)延長鍍金層被磨穿的時(shí)間。最后是鍍金層厚度的影響。鍍金層厚度為0.2μm時(shí)，樣片對(duì)金觸頭具有持續(xù)良好的微動(dòng)性能，并且可以有效節(jié)省生產(chǎn)成