撓性HDI板關鍵技術研究.pdf

1、IT行業(yè)發(fā)展日新月異，電子產品快速輕薄短小化，印制電路板也面臨著高精度、高密度、細線化的挑戰(zhàn)，HDI（High Density Interconnect，高密度互連）技術蓬勃發(fā)展起來。剛性HDI板的生產技術已經非常的成熟，但撓性HDI板仍處于起步階段，除了在PCB技術比較先進的美國、日本、韓國等國已經進行投產外，很多國家對該技術還比較陌生，我國的PCB技術還處于照抄照搬階段，自主研發(fā)的能力很差，還沒有進行撓性HDI板生產的報道。由于撓性

2、HDI板結合了FPC和HDI的技術，兼具了二者的優(yōu)點，被廣泛的應用于IC封裝，計算機及其周邊設備，消費類電子產品、航空航天、軍事等各個領域。無可比擬的優(yōu)勢，廣闊的市場需求必然推動撓性HDI技術的發(fā)展。本文主要對撓性HDI板生產過程的關鍵技術做了大量的預研工作，并取得了以下成果：
　　控制板的脹縮。通過測量孔徑和誤差之間的關系，找到引入誤差最小的孔，能更準確的測量材料的脹縮率；烘板能減小板的變形，實驗找到合適的烘板條件控制變形程度最

3、小。
　　在微孔制作方面：發(fā)現(xiàn)一種高效確定鉆孔參數(shù)的新方法：單脈沖鉆孔，根據(jù)金相切片質量和預定的目標逐個確定脈沖寬度，直到得到質量好的盲孔。實驗證實CO2激光和UV激光均可用于撓性HDI板的鉆孔，但CO2一般加工孔徑大于75μm的盲孔，效率高，成本低，質量可靠，而UV激光更適合加工直徑小于50μm的微通孔。50μm~75μm之間為兩種加工方式的過渡區(qū)域，可根據(jù)實際需要進行選擇。
　　在微孔清洗方面：優(yōu)化等離子清洗的參數(shù)，確定

4、適合盲孔清洗的條件。提出了超聲波清洗和PI調整清洗相結合的新方法，超聲波物理清洗和PI調整化學清洗相互補充，不僅有效的去除鉆污，更能保證良好的孔型，為微孔的金屬化做好準備。
　　在微孔金屬化方面：通過延長金屬化過程中各個關鍵步驟的時間，同時降低電流密度，避免了由于孔徑小，孔內鍍液更新慢，沉鍍銅厚度過薄，孔底根本沉不上銅或孔壁沉銅不連續(xù)等現(xiàn)象，保證了微孔金屬化的質量。
　　在細線路的制作方面：用減成法獲得超薄銅箔，配合采用濕法