半導體制造控制領(lǐng)域中EAP的系統(tǒng)設(shè)計和實現(xiàn).pdf

1、當前以芯片代工為主的半導體制造企業(yè)在近期得到了迅猛的發(fā)展，隨著其生產(chǎn)規(guī)模不斷地擴大，制造工藝不斷復雜、芯片的集成度也越來越高，當原本由人力來支撐的設(shè)備維護、故障排除等工作在量上已經(jīng)遠遠超過能被承受的范圍之后，現(xiàn)代化的半導體企業(yè)都會利用軟件控制系統(tǒng)來達到使設(shè)備的生產(chǎn)能力最大化的目的。這一系列控制系統(tǒng)的核心即為計算機集成制造系統(tǒng)（Computer IntegratedManufacture）中的EAP（Equipment Automatio

2、n Programming）。由于初期的設(shè)備自動化系統(tǒng)（EAP）程序大多由在芯片生產(chǎn)設(shè)備的廠商開發(fā)，真正的芯片制造公司要定制個性化的程序不僅費用昂貴，而且和開發(fā)商的交流極其不便。在后一階段的設(shè)備自動化系統(tǒng)（EAP）程序開發(fā)中，主動權(quán)已經(jīng)從廠商處轉(zhuǎn)移到了半導體制造企業(yè)中的IT 部門。但是因為程序沒有引入通用模塊（common module）的概念，而是由每個開發(fā)人員自己在本地上維護程序，一方面容易引入錯誤，另一方面開發(fā)的模式也不同，所以效

3、率低下而且容錯性不高，錯誤也因為各自開發(fā)的風格不同，很難被發(fā)現(xiàn)。由于這種種原因，對設(shè)備自動化系統(tǒng)（EAP）程序的重新定義設(shè)計和實現(xiàn)的想法就初步形成了。 本課題討論如何以達成最終的開發(fā)出一套能加快設(shè)備自動化系統(tǒng)（EAP Client）程序完成進度的通用模塊（common module）為目的的途徑。在本文的完成過程中，通用模塊也在不斷的被更新和改進，最后在明確了模塊的開發(fā)邊界后，我們開發(fā)出了由四個主要部分構(gòu)成的EAP 系統(tǒng)的通用模

4、塊——和輔助系統(tǒng)Cell 服務器系統(tǒng)有進行數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)據(jù)格式定義部分；和上層系統(tǒng)制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）進行數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)據(jù)格式定義的部分；圖形界面部分以及和FAB 中半導體生產(chǎn)設(shè)備進行數(shù)據(jù)傳輸和指令傳輸?shù)牟糠?。在這個通用模塊的逐步完成過程中，后繼的模塊功能的完整性和全面性方面也隨著經(jīng)驗的積累逐步完善化，在模塊本身的功能中增加了對模塊中各個部分的可見性的改進，系統(tǒng)日志文件記錄的定義和分配，對MES 系統(tǒng)實行的Fail Over 機制和對生產(chǎn)

5、設(shè)備方面增加的Resume Run的功能等等；在附加功能中增加了對系統(tǒng)運行所需要的配置文件的最終版本定義，系統(tǒng)的版本檢測控制流程等等。使用這樣的通用模塊進行二次開發(fā)的系統(tǒng)開發(fā)人員能夠以最有效的方式實現(xiàn)用戶需求，在較短時間內(nèi)完成軟件的開發(fā)或修改，并利用現(xiàn)有Windows 平臺上眾多的開發(fā)和檢驗工具來保證軟件質(zhì)量，同時，由通用模塊為基礎(chǔ)開發(fā)出的系統(tǒng)在實際工作中證明可用，證明有一定的成效，有助于芯片質(zhì)量和產(chǎn)量的提高。 事實證明，本文所