在COG綁定工藝中導入低綁定溫度ACF以解決翹曲問題.pdf

1、今天，各種各樣的電子設備在生活中日益普及，人們對于電子設備的要求已經不僅僅停留在功能上了。輕薄化是電子設備發(fā)展的一個重要方向，隨之而來的就是對液晶面板輕薄化的要求，而輕薄化會帶來IC翹曲的問題。
　　 為了分析IC翹曲的原因，本文首先對液晶顯示的原理及制造過程做了介紹，然后對COG及ACF技術進行了詳盡的分析，以便更清楚地解釋采用低溫ACF以解決IC翹曲問題的機理和技術背景。
　　 之后研究了影響IC翹曲的各種因素，提出

2、了降低主壓溫度，以解決IC翹曲問題的方法，并導入了新的低溫ACF以解決IC翹曲問題，根據(jù)試驗后的接觸電阻測試結果，得出了該低溫ACF的最佳工藝窗口。但是應用到產品上時，應根據(jù)產品的實際情況，進行DOE實驗以制定最適合該產品的工藝條件。
　　 為了評價了本文提出的低溫ACF的性能，我們測量了很多參數(shù)，如粒子捕捉率、反應率、絕緣電阻、對ITO的腐蝕性等，證明本文提出的低溫ACF的可靠性。
　　 在實際產品上使用了該款ACF，