版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進行舉報或認領
文檔簡介
1、VARTM(Vacuum Assisted Resin Transfer Molding，真空輔助樹脂傳遞模塑成型)工藝是一種低成本液體復合材料成型技術，本文基于遺傳算法優(yōu)化理論對VARTM工藝用樹脂配方體系和溝槽型VARTM工藝的溝槽參數(shù)(溝槽深度H、溝槽寬度W和溝槽間距d)的進行了優(yōu)化研究，并編制了相應的遺傳算法優(yōu)化程序。 本文首先根據(jù)VARTM對樹脂體系的要求，選用了環(huán)氧樹脂作為基體樹脂，進而選用了相應的兩種胺類固化劑(3
2、00＃低分子聚酰胺和改性胺TM)和活性稀釋劑(501)，并計算了300＃低分子聚酰胺和混合胺的理論用量，參照理論用量選定了樹脂體系各組分的用量范圍，采用均勻設計的方法設計實驗方案，并對實驗數(shù)據(jù)進行多元回歸分析，建立了粘度、低粘度平臺時間、拉伸強度和彎曲強度的回歸方程，利用回歸方程建立目標函數(shù)，并通過數(shù)學變換轉(zhuǎn)化為適應度函數(shù)，基于遺傳算法以適應度函數(shù)為評價標準，對目標函數(shù)進行優(yōu)化，求得最優(yōu)的配方體系：溫度為39℃，300＃低分子聚酰胺(T
3、Y-300)質(zhì)量分數(shù)為8份，改性胺TM質(zhì)量分數(shù)為11份，稀釋劑501質(zhì)量分數(shù)為11份。 溝槽型VARTM工藝的溝槽參數(shù)(溝槽深度H、溝槽寬度W和溝槽間距d)的設計決定充模時間的長短，本文選定一種溝槽布局，利用等效滲透率和達西定律，建立了充模時間與溝槽參數(shù)之間的非解析函數(shù)關系，并選定充模時間最小為目標函數(shù)，在此基礎上利用遺傳算法對溝槽參數(shù)進行了優(yōu)化設計，求得最佳的溝槽參數(shù)尺寸：溝槽深度H為5mm、溝槽寬度W為10mm和溝槽間距25
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 基于遺傳算法的翼型優(yōu)化設計.pdf
- 溝槽型VARTM成型技術的研究.pdf
- 基于遺傳算法的工藝方案雙層優(yōu)化方法.pdf
- 基于改進型遺傳算法的無功優(yōu)化研究.pdf
- 基于遺傳算法的pid參數(shù)優(yōu)化設計
- 基于遺傳算法的數(shù)控加工工藝參數(shù)優(yōu)化研究.pdf
- 基于遺傳算法的翼型優(yōu)化.pdf
- 基于遺傳算法的PEMFC優(yōu)化.pdf
- 基于遺傳算法的優(yōu)化研究.pdf
- 基于遺傳算法的微帶天線優(yōu)化設計.pdf
- 基于遺傳算法的平原水庫優(yōu)化設計.pdf
- 基于多目標遺傳算法的渦旋型線形狀優(yōu)化設計研究.pdf
- 基于遺傳算法的A型單喇叭互通立交線形優(yōu)化.pdf
- 基于遺傳算法的短期無功優(yōu)化.pdf
- 基于TSP的遺傳算法優(yōu)化研究.pdf
- 基于遺傳算法的結(jié)構(gòu)動力優(yōu)化.pdf
- 基于遺傳算法優(yōu)化問題的研究
- 基于遺傳算法的泵站優(yōu)化調(diào)度.pdf
- 基于遺傳算法的裝配序列優(yōu)化.pdf
- 基于遺傳算法的車架結(jié)構(gòu)優(yōu)化.pdf
評論
0/150
提交評論