基于MC9S08AW60的評(píng)估系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf_第1頁
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文檔簡(jiǎn)介

1、新一代8位MCU的HCS08系列目前已經(jīng)有200多個(gè)型號(hào)上市，HCS08微處理器具有性能高、耗電少、體積小等特點(diǎn)，在小巧的便攜式產(chǎn)品、智能家電、汽車等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。芯片的應(yīng)用與推廣離不開功能強(qiáng)大的開發(fā)工具。本課題設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一套基于HCS08系列成員MC9S08AW60微處理器的評(píng)估系統(tǒng)，它由硬件評(píng)估板和配套的開發(fā)工具組成，可以解決目前國(guó)內(nèi)開發(fā)工具嚴(yán)重依賴進(jìn)口、開發(fā)資料較少且價(jià)格昂貴等一系列問題，為用戶提供了一種功能完備、操作簡(jiǎn)單

2、、價(jià)格低廉、能滿足學(xué)習(xí)和開發(fā)雙重需求的平臺(tái)。 本課題開發(fā)了高速的硬件開發(fā)工具BDM編程調(diào)試器以及以MC9S08AW60為核心部件的硬件評(píng)估板。文中設(shè)計(jì)并制作了MC9S08AW60評(píng)估板，將開發(fā)工具成功地運(yùn)用在該評(píng)估板之上，構(gòu)建了一套基于MC9S08AW60的評(píng)估系統(tǒng)，可提供MCU性能評(píng)估、應(yīng)用開發(fā)等功能，也可以對(duì)開發(fā)其他HCS08系列型號(hào)MCU的評(píng)估系統(tǒng)提供借鑒和參考。 本文首先給出了MC9S08AW60的MCU支撐電路

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