電子設(shè)備高溫環(huán)境熱控制技術(shù)研究-材料及結(jié)構(gòu)仿真.pdf

1、隨著微電子機(jī)械(MEMS)技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品朝著微小型化、高密度、集成化的方向發(fā)展，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度越來(lái)越大：以計(jì)算機(jī)的CPU為例，其運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的熱流密度已經(jīng)達(dá)到60-100W/cm2，半導(dǎo)體激光器中更高甚至達(dá)到103 W/cm2數(shù)量級(jí)。而電子設(shè)備工作的可靠性對(duì)溫度卻十分敏感，溫度在70-80 C°水平上每增加1 C°，可靠性就會(huì)下降5％。因此有效解決電子元器件的散熱問(wèn)題已成為當(dāng)前電子設(shè)備制造的關(guān)鍵問(wèn)題，高效熱控制技術(shù)也

2、隨之成為一個(gè)研究熱點(diǎn)。
　　本文主要是對(duì)高溫密閉環(huán)境下電子設(shè)備的熱控制進(jìn)行隔熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)并進(jìn)行仿真及設(shè)計(jì)優(yōu)化，得出當(dāng)隔熱層厚度在10mm時(shí)隔熱效果最佳；通過(guò)閱讀大量資料后摘取對(duì)微孔硅酸鈣柔性隔熱材料、纖維增強(qiáng)氣凝膠柔性隔熱復(fù)合材料、以蛭石為基質(zhì)的高溫隔熱材料、復(fù)合氣凝膠隔熱材料，并對(duì)這幾種隔熱材料的性能進(jìn)行對(duì)比選擇。在比較多種熱仿真軟件的基礎(chǔ)上，針對(duì)在300 C°的高溫環(huán)境下，用ANSYS仿真技術(shù)對(duì)密閉設(shè)備不同隔熱結(jié)構(gòu)及隔熱材料的隔