無鉛微焊點壽命預測方法研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著無鉛化的進行、焊點尺寸的不斷減小,金屬間化合物的生長和演變對焊點可靠性和壽命的影響日益突出。所以運用金屬間化合物生長動力學理論預測焊點壽命是符合這種發(fā)展趨勢的方法。本文主要從四個方面對該方法進行了研究:
  (1)研究了Au-Sn化合物生長和演變過程對焊點機械性能的影響。AuSn4的生長明顯惡化了焊點的剪切和推力強度,但當AuSn4長滿后,焊點的機械性能隨著高溫老化的進行幾乎不再減小。所以AuSn4的生長是導致焊點機械性能下降

2、的主要因素。
  (2)建立了焊點壽命預測數(shù)學模型。該模型的建立主要是基于金屬間化合物的生長動力學理論。
  (3)運用加速壽命試驗和威布爾分布的數(shù)學統(tǒng)計方法計算焊點在工作條件下的壽命。得到焊點壽命和(Sn3.0Ag0.5Cu)釬料/(2.5μmAu,1.0Ni,15μmCu)焊盤系統(tǒng)的激活能Q值。
  (4)生長動力學理論公式中的冪指數(shù)n值可以用來判斷金屬間化合物的生長方式。在較低溫度下化合物的生長由晶間擴散控制,在

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