面向裝配體的ICT計算機仿真及相關(guān)技術(shù)研究.pdf

1、該文采用面對向?qū)ο蟮姆抡娼Ｋ枷牒头椒▽CT系統(tǒng)進行系統(tǒng)仿真建模,分析了裝配體的"多零件多材質(zhì)"的特點,總結(jié)了前人針對裝配體建模方法的不足之處,把裝配體的建模分為幾何與材質(zhì)兩部分,將CAD軟件-UG應(yīng)用到仿真建模過程中,實現(xiàn)了裝配體的幾何建模,同時采用一個輔助文件對裝配體的材質(zhì)情況進行描述,有效而完整地實現(xiàn)了裝配體建模.論文詳細(xì)闡述了裝配體的ICT計算機仿真系統(tǒng)的數(shù)據(jù)流程和算法流程的設(shè)計,分析了射線與樣本相交的具體實現(xiàn)方法.該文采用射

2、線點點陣的方法實現(xiàn)了對具有一定尺寸和形狀的射線源的離散模擬,并以此驗證了ICT中的幾何不清晰度現(xiàn)象;針對日漸豐富的材質(zhì)和光譜數(shù)據(jù),利用數(shù)據(jù)庫的手段實現(xiàn)對其的有效管理;此外,該文使用成熟的三維表面重建算法,將仿真生成的裝配體或零件的切片進行三維重建,通過與原始的CAD模型相比較,以此作為一種檢驗仿真結(jié)果正確與否的方法之一.論文中給出了若干裝配體的ICT仿真應(yīng)用實例結(jié)果,仿真結(jié)果具有檢測樣本虛擬化、與現(xiàn)實的ICT圖像相近等特點,為所涉及的航