表層Cr-,2-O-,3-彌散強化銅基復合材料的制備與性能研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著電氣化鐵路的高速發(fā)展,要求其接觸導線具有良好導電性的同時,還應具有高的強度、高的抗軟化溫度和優(yōu)良的抗磨損性能。彌散強化銅基復合材料因具有優(yōu)良的高強高導性能、抗磨損性能以及抗高溫軟化性能而備受關注。本文針對電滑動的工況條件,選用Cr含量在0.4~1.1wt.[%]之間的圓柱形實體Cu-Cr合金為研究對象。首先對圓柱形實體Cu-Cr合金進行表面內(nèi)氧化處理,使合金表層Cr原位生產(chǎn)Cr2O3顆粒;再將內(nèi)氧化處理后的表層Cr2O3彌散強化/芯

2、部Cu-Cr合金銅基復合材料分別進行固溶處理、時效處理和冷變形處理,制備出表層Cr2O3彌散強化/芯部Cr析出強化銅基復合材料,并對其進行導電率和硬度測試;最后對復合材料進行了電滑動磨損性能測試,研究加載電流強度、Cr(Cr2O3)含量以及表面內(nèi)氧化工藝對其電滑動磨損性能的影響。利用掃描電子顯微鏡(SEM)和能譜儀(EDS)對復合材料進行微觀組織分析,為表層Cr2O3彌散強化/芯部Cr析出強化銅基復合材料的制備和在電滑動領域的工程應用提

3、供理論依據(jù)。
   主要結論如下:
   1.在1173K溫度下,采用包埋法對圓柱形實體Cu-Cr合金進行內(nèi)氧化處理,可以制備出表層Cr2O3彌散強化/芯部Cu-Cr合金銅基復合材料。合金表層的Cr原位生成Cr2O3顆粒,彌散分布在表層Cu-Cr合金基體中,而芯部仍為Cu-Cr合金;內(nèi)氧化層厚度隨著合金中Cr的初始摩爾濃度增加而減薄,隨著圓柱形實體合金直徑增加而減??;內(nèi)氧化層硬度隨復合材料中Cr2O3含量的增加而升高,且

4、相同Cr2O3含量的復合材料其內(nèi)氧化層硬度比芯部Cu-Cr合金硬度平均高20[%]左右。
   2.表層Cr2O3彌散強化/芯部Cu-Cr合金銅基復合材料經(jīng)固溶處理后,內(nèi)氧化層硬度得到保持,芯部Cu-Cr合金硬度略有下降;時效處理后,內(nèi)氧化層硬度依然保持不變,芯部Cu-Cr合金硬度急劇升高;冷變形處理后,內(nèi)氧化層和芯部Cu-Cr合金的硬度均明顯升高,且隨著變形量的增大而增加。在試驗范圍內(nèi),當變形量為30.6[%]時,內(nèi)氧化層和芯

5、部Cu-Cr合金硬度急劇升高,變形量大于30.6[%]時,硬度升幅減緩。表層Cr2O3彌散強化/芯部Cu-Cr合金銅基復合材料在固溶處理后導電率明顯的降低;時效處理后其導電率急劇升高;冷變形過程中復合材料導電率大致隨變形量的增加而降低,但在變形量為88.9[%]時導電率有明顯的升高趨勢,這有待于進一步研究。經(jīng)773K退火后,復合材料的內(nèi)氧化層和芯部Cu-Cr合金均達到了軟化溫度,而內(nèi)氧化層硬度隨著退火溫度的繼續(xù)升高基本保持穩(wěn)定,特別是退

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