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1、本論文結(jié)合先進(jìn)的LTCC工藝平臺(tái),開展了非制冷熱像儀數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)3D-MCM集成的工程化研究。
論文在介紹了3D-MCM-C集成工藝技術(shù)的基礎(chǔ)上,分別從電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、工藝制造和測(cè)試評(píng)價(jià)等方面對(duì)非制冷熱像儀信號(hào)處理系統(tǒng)模塊的研制進(jìn)行了闡述。
該信號(hào)處理系統(tǒng)模塊的硬件結(jié)構(gòu)以DSP+FPGA為核心,其中浮點(diǎn)DSP電路TMS320C33主要進(jìn)行圖像的算法處理,F(xiàn)PGA電路EP1C12F256主要為系統(tǒng)提供邏輯控制信
2、號(hào),A/D電路THS1408用于圖像信號(hào)的采集,經(jīng)過處理的圖像數(shù)據(jù)通過TLC5602電路實(shí)現(xiàn)PAL信號(hào)的輸出。
版圖設(shè)計(jì)將系統(tǒng)模塊分割成A/D/A子系統(tǒng)、FPGA子系統(tǒng)和DSP子系統(tǒng),采用Cadence APD設(shè)計(jì)軟件,針對(duì)高速M(fèi)CM設(shè)計(jì)進(jìn)行信號(hào)完整性分析。工藝設(shè)計(jì)采用LTCC空腔基板與SMT微組裝工藝實(shí)現(xiàn)三個(gè)子系統(tǒng)的2D-MCM部件,并將它們通過四周邊的BGA焊球端子進(jìn)行垂直互連,形成3D-MCM系統(tǒng)模塊。測(cè)試評(píng)價(jià)主要包括對(duì)
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