HDI印制電路板激光盲孔關鍵技術與應用.pdf

1、高密度互連技術（HDI）是目前在計算機、通訊、消費類電子產(chǎn)品等領域被廣泛應用的印制電路板制作技術。其最大特點在于微小導孔的制作。本文研究 HDI板激光盲孔制作過程中的關鍵工藝，將研究成果應用到10層高階任意層疊孔互連（FVSS）板的制作中。主要對盲孔的加工過程和孔金屬化過程進行了相關的實驗，并探索了新的盲孔金屬化方法，取得如下成果：
　　從不同光圈直徑（MASK）下，激光鉆孔的能量與脈沖寬度和校準值的回歸方程得出：激光鉆孔的能量是

2、與脈沖寬度和校準值呈線性相關的。CO2激光直接鉆孔時，選用化學減銅方式，銅厚控制在8~9μm范圍內得到的盲孔孔徑波動大小最小，且可初步確定 CO2激光直接燒蝕盲孔的激光參數(shù)。正交試驗的運用可得出：在燒蝕介質層時，需先確定介質層基材種類的，選擇合適激光能量，再確定脈沖的槍數(shù)。以此作為微調激光參數(shù)的方法，可得出鉆取具有良好品質的0.13mm孔徑、厚徑比為1:1的盲孔的激光參數(shù)：在2.2mm的MASK下，第一步采用14μs脈沖寬度，1次能量為

3、17mJ的脈沖；第二步在相同的校準值下，改用5μs脈沖寬度，7次脈沖完成。
　　盲孔填孔電鍍過程中，填孔的質量受鍍液、盲孔孔徑等諸多因素影響。通過對相關影響因素的實驗分析，得出：高的銅酸比鍍液、小孔徑、高噴流速度下得到的盲孔填孔品質最好；填孔電鍍過程中電流密度對盲孔填充具有很大影響，綜合考慮盲孔內部和板面不同的銅生長速率，確定中等的電流密度最適合盲孔直流填鍍；得到0.13mm盲孔填鍍的最佳參數(shù)：硫酸銅和硫酸濃度分別為220ml/L

4、和80ml/L；填孔電流為2.0A/dm2，電鍍時間為85min；噴流速度為280L/min。
　　提出了一種利用 CO2激光輔助實現(xiàn)盲孔直接電鍍的方法，可采用7個過程完成：1)蝕刻靶標；2)棕化壓合；3)激光鉆孔；4)去毛刺；5)等離子孔清洗；6)激光誘發(fā)；7)盲孔電鍍的過程。證明了利用激光誘發(fā)濺射盲孔底部銅粒到孔壁附著的機理合理性。進行了10層高階任意層疊孔互連HDI樣板板的制作。利用實驗研究中對相關工藝參數(shù)的優(yōu)化和改善，將成