PCB材料在通訊設備中的關鍵技術研究及失效分析.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文通過對現(xiàn)今通訊PCB板的關鍵技術進行分析歸納，針對高頻，高速信號及高穩(wěn)定性所要求的PCB材料進行歸納比較，對所關注的性能指標進行了分析。在對某大型網絡通信設備現(xiàn)有PCB基板材料的分析過程中，提出了材料及工藝的改進方案，并進行了材料的優(yōu)化比較試驗，最終可以看到材料的改進對系統(tǒng)指標及可靠性給予了一定的提高。
　　文章結合實際在系統(tǒng)的失效模型上進行了大型的研究，對經常出現(xiàn)的分層及CAF現(xiàn)象進行了研究，并指出了造成該失效的原因，對避免

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