晶粒大小對(duì)AZ31鎂合金板材彎曲中性層的偏移和回彈的影響.pdf

1、由于常用鎂合金具有密排六方晶體結(jié)構(gòu),其加工板材室溫下通常只有一個(gè)滑移面(0001)系,因此鎂合金板材在室溫下塑性變形時(shí)呈現(xiàn)出較大的拉壓不對(duì)稱(chēng)性。在彎曲加工時(shí),由于內(nèi)外層的變形機(jī)制不同,導(dǎo)致中性層向外偏移。晶粒尺寸對(duì)鎂合金拉壓不對(duì)稱(chēng)性具有較大的影響,而對(duì)彎曲變形時(shí)中性層的偏移和回彈的影響還未見(jiàn)報(bào)道。因此,本文選用四組具有不同晶粒大小的AZ31鎂合金薄板,其晶粒尺寸大小分別為12.1μm,18.2μm,25.6μm,34.7μm,系統(tǒng)地研究

2、晶粒尺寸對(duì)鎂合金中性層偏移和回彈的影響。通過(guò)金相分析、電子背散射衍射技術(shù)(EBSD)探究具有不同晶粒尺寸的鎂合金薄板在彎曲過(guò)程中的組織演變。通過(guò)力學(xué)性能測(cè)試來(lái)探究中性層的偏移和回彈與板材力學(xué)性能之間的關(guān)系。
　　本研究主要內(nèi)容包括：①AZ31鎂合金薄板在經(jīng)過(guò)150℃的90°V形彎曲實(shí)驗(yàn)后,中性層向外偏移。隨著晶粒尺寸的增加,鎂合金中性層偏移系數(shù)(k值)逐漸增大,k值分別為0.636,0.647,0.663,0.677(k值大于0.

3、5時(shí),中性層發(fā)生外移)。②AZ31鎂合金薄板彎曲實(shí)驗(yàn)后均發(fā)生了回彈,回彈值均在25°左右。回彈值隨著晶粒度的增加而有少量的減小。對(duì)應(yīng)的回彈值分別為25.50°,25.33°,25.17°,24.83°。③對(duì)四組具有不同晶粒尺寸的鎂合金板材在150℃環(huán)境中進(jìn)行拉伸和壓縮實(shí)驗(yàn)。隨著晶粒尺寸的增加,CYS/TYS值分別為0.89,0.87,0.85,0.78,拉壓不對(duì)稱(chēng)性增強(qiáng)。在壓縮時(shí)晶粒尺寸大的板材中會(huì)產(chǎn)生較多的孿晶,有利于塑性變形,增大了