電子灌封膠的制備及性能研究.pdf

1、隨著電子技術的發(fā)展，電路的集成化程度越來越高，使得電子元件產生的熱量難以及時散發(fā)，影響了電器的性能穩(wěn)定性和使用壽命，電子灌封膠不僅能很好的散熱，還能起到防潮、防塵和防震的作用，因此灌封膠在電子產品中的應用越來越廣泛。
　　本文以端乙烯基硅油為基礎膠、以含氫硅油為交聯(lián)劑、以Al2O3、AlN和ZnO為導熱填料、以氯鉑酸絡合物為催化劑，制備雙組份加成型導熱絕緣電子灌封膠。研究了電子灌封膠基體樹脂的配比、補強、硅烷偶聯(lián)劑表面處理和導熱粉

2、體對灌封膠性能的影響，討論了導熱粉體填充量、粒徑、不同粒徑粉體：并用和不同種類導熱粉體并用對灌封膠性能的影響。
　　灌封膠的粘度隨粉體填充質量分數的增加而增加；相同填充質量分數時，小粒徑粉體比大粒徑粉體填充所得灌封膠的粘度大；大小粒徑粉體以一定比例混合填充，可降低灌封膠的粘度；填料在填充前使用乙烯基三乙氧基硅烷表面處理，可降低灌封膠的粘度。
　　填料粒徑越大，灌封膠越易沉降；粉體經乙烯基三乙氧基硅烷偶聯(lián)劑表面處理后，與基體良

3、好相容，沉降率就會降低；灌封膠的粘度越大，越不易沉降。
　　灌封膠導熱系數隨粉體填充質量分數的增加而不斷增大；大粒徑填料比小粒徑填料對灌封膠導熱系數增加得快；粒徑大小不同的粉體混合填充，可提高導熱系數；不同種類的導熱粉體混合填充，也可提高灌封膠的導熱系數；導熱填料經偶聯(lián)劑表面處理后，改善了與基體的相容性，可提高灌封膠的導熱系數。
　　灌封膠的強度隨導熱粉體填充量的增加，先增大，當超過80wt％時又減小。小粒徑粉體比大粒徑填充

4、所得灌封膠強度高，不同粒徑粉體混合填充能適當提高灌封膠強度。
　　采用水熱合成法制備了棒狀ZnO，并與Al2O3混合填充制備灌封膠，提高了灌封膠的導熱系數和拉伸強度，降低了灌封膠的粘度。
　　以端乙烯基硅油為基礎膠、以含氫硅油為交聯(lián)劑、以Al2O3和棒狀ZnO為導熱填料、以氯鉑酸絡合物為催化劑，使用雙行星動力混合機，進行了中試生產，制得性能優(yōu)良的雙組份加成型導熱絕緣電子灌封膠。所制得電子灌封膠的導熱系數為1.63W·m-1·