無(wú)封裝金屬化聚萘乙酯膜疊片式電容器的研究.pdf

1、為了節(jié)能環(huán)保,現(xiàn)代電力電子技術(shù)的發(fā)展方向,正從以低頻技術(shù)處理問(wèn)題為主的傳統(tǒng)電力電子學(xué),向以高頻技術(shù)處理問(wèn)題為主的電力電子學(xué)方向轉(zhuǎn)變,這樣的轉(zhuǎn)變對(duì)電力電子電路中元件的溫度特性和產(chǎn)品性能提出新的要求。電容器作為電力電子電路中必不可少的元件,同樣遇到這樣的挑戰(zhàn)。相對(duì)于陶瓷電容器和電解電容器,薄膜電容器的性能具有明顯的優(yōu)越性,但其工作溫度范圍是一個(gè)弱項(xiàng)。目前薄膜電容大部分使用聚丙烯或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯作為電介質(zhì)材料,這兩種電介質(zhì)材料熔點(diǎn)較低,

2、且在高溫時(shí)熱收縮率和損耗角正切值較大,從而限制了該類薄膜電容器的使用環(huán)境溫度。而聚萘乙酯膜熔點(diǎn)為270℃,且在150℃時(shí)的熱收縮率較小,耐高溫老化能力較強(qiáng),聚萘乙酯膜作為耐高溫薄膜電容器電介質(zhì)具有很大的潛質(zhì)。
　　 本論文首先研究了聚萘乙酯膜與當(dāng)前使用的其它電介質(zhì)膜材料的性能,通過(guò)實(shí)驗(yàn)對(duì)比了不同電介質(zhì)的熱收縮率、容量穩(wěn)定性、損耗角正切值、相對(duì)介電常數(shù)、耐電壓、體積電阻率和耐老化能力等性能,根據(jù)聚萘乙酯膜與其它電介質(zhì)材料的性能對(duì)比

3、結(jié)果,發(fā)現(xiàn)聚萘乙酯膜更加適合做高溫薄膜電容器的電介質(zhì)材料。
　　 根據(jù)擬要開發(fā)的聚萘乙酯膜電容器的要求,對(duì)聚萘乙酯膜電容器的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn),從有感式、卷繞式、疊片式三種工藝對(duì)比結(jié)果得出結(jié)論:采用疊片式工藝最適合聚萘乙酯膜電容器。對(duì)于從芯子內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),根據(jù)本企業(yè)的實(shí)際情況和聚萘乙酯膜電容器大dv/dt的要求,聚萘乙酯膜電容器采用三串式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更為合理。
　　 通過(guò)對(duì)薄膜電容器生產(chǎn)過(guò)程中的噴金、熱處理和切片三個(gè)工序進(jìn)行