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文檔簡介
1、當今,隨著微電子技術的不斷發(fā)展,芯片的集成度越來越高,片上系統(tǒng)需要集成的IP模塊也越來越復雜,如何把各個IP有效地集成在系統(tǒng)芯片上,而又能滿足面積、功耗、延遲等各方面的要求,已經(jīng)成為現(xiàn)階段集成電路設計領域的迫切需要。
本課題基于中國電子科技集團公司第五十八研究所承擔的新品“雷達波控”項目(JC2865),對芯片系統(tǒng)中的各個IP模塊的實現(xiàn)進行研究,著重研究集成電路的后端實現(xiàn)方法。本文主要的研究內容如下:雷達波控芯片的功能與工作實
2、現(xiàn);雷達波控芯片的后端物理實現(xiàn),重點為電源網(wǎng)絡設計、時鐘樹的綜合、布局布線;雷達波控芯片可靠性設計,重點為抗噪聲設計、ESD網(wǎng)絡設計和天線效應。研究內容包含在最小的面積內合理放置IP模塊,電源的放置,時鐘同步問題,天線效應問題和芯片的ESD能力的解決方案等等。這款SoC芯片的集成規(guī)模可達200萬門,最高工作頻率80MHz,采用SMIC0.18微米1P6M Logic CMOS的制造工藝。
該產(chǎn)品的各項功能指標均達到設計要求。本
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