PS-Au-Cu雙殼層核殼微球的制備研究.pdf

1、目前國(guó)內(nèi)外核殼微球的制備方法有物理氣相沉積法、化學(xué)氣相沉積法，濺射法，化學(xué)鍍法，電鍍法等，為了滿足激光慣性約束聚變（ICF）聚變靶丸多樣化的需求，探討研究使用電鍍法制備靶丸，能夠相對(duì)較好的滿足ICF實(shí)驗(yàn)要求。
　　根據(jù)空心聚苯乙烯質(zhì)量輕、漂浮在鍍液上的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)并制作了一種簡(jiǎn)單并且易操作、鍍層厚度可控的漂浮式電鍍微球裝置，在經(jīng)過(guò)導(dǎo)電化處理的空心聚苯乙烯微球表面相繼電沉積了Au和Cu，制備了雙殼層核殼微球，主要內(nèi)容包括：
　　

2、電沉積方法遵循法拉第定律，濺射有導(dǎo)電層的空心聚苯乙烯微球與陰極接觸作為陰極，因此采用磁控濺射法在聚苯乙烯空心微球表面濺射一層很薄的導(dǎo)電層金；
　　實(shí)驗(yàn)配制亞硫酸鹽鍍金液制備了鍍層粗糙度低空心聚苯乙烯/Au核殼微球，并對(duì)制備的微球進(jìn)行了測(cè)試表征。經(jīng)SEM、EDS、AFM等對(duì)微球整體形貌、表面粗糙度、鍍層成分及厚度進(jìn)行了分析，結(jié)果表明：在25℃，轉(zhuǎn)速為150rpm，pH值為8.5，電流密度為2.5mAcm-2的條件下可以制備Au鍍層包

3、覆良好的微球，且微球仍保持球形對(duì)稱，直徑400～600μm，粗糙度最低達(dá)6.137nm，沉積速率為5.6μm/h。
　　繼制備好空心聚苯乙烯/Au核殼微球后，采用焦磷酸鹽鍍銅液體系電沉積Cu，制備空心聚苯乙烯/Au-Cu雙殼層核殼微球，并對(duì)其進(jìn)行了表征分析。經(jīng)SEM、EDS、XRD對(duì)微球整體形貌、晶粒大小，鍍層成分及厚度進(jìn)行了分析，研究結(jié)果表明：溫度為45℃，轉(zhuǎn)速為200rpm，pH值為8.5，電流密度為20mAcm-2時(shí)，在鍍有