LTCC陶瓷膜片的水基流延研究.pdf

1、隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，具備新設(shè)計(jì)、新理念、新功能的電子終端產(chǎn)品層出不窮，電子元器件也不斷向小型化、集成化、大功率化以及多功能化方向發(fā)展。為了適應(yīng)這一發(fā)展趨勢(shì)，采用低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)開(kāi)發(fā)新型無(wú)源集成元器件成為當(dāng)前人們研究的熱點(diǎn)。LTCC技術(shù)是一種集互聯(lián)、無(wú)源元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術(shù)，它使無(wú)源電路集成成為可能。陶瓷膜片的制備是LTCC技術(shù)的第一道工藝。目前，人們主要通過(guò)非水基流延成型工藝來(lái)制備陶瓷膜片并用于 LTC

2、C技術(shù)中。然而，它在漿料中添加了對(duì)人體和環(huán)境有害的有機(jī)添加劑，不再滿足當(dāng)前人們的環(huán)保理念。因此，研究綠色環(huán)保、安全的水基流延成型工藝并應(yīng)用于LTCC技術(shù)中前景十分光明。
　　相對(duì)于非水基流延成型工藝來(lái)說(shuō)，水基流延工藝具有很多優(yōu)點(diǎn)，如成本低，無(wú)污染等。但是，它在實(shí)際生產(chǎn)中還面臨如下問(wèn)題：①粉體浸潤(rùn)性差；②漿料除泡困難；③膜片的機(jī)械強(qiáng)度不高；④膜片柔韌性差等。如何合理的解決這些問(wèn)題，是獲得性質(zhì)優(yōu)良的LTCC陶瓷膜片的關(guān)鍵。
　　

3、本文以低介電陶瓷粉料DJ1026為實(shí)驗(yàn)對(duì)象，制備LTCC流延漿料。通過(guò)考查漿料的沉降特性、粘度特性等性能參數(shù)，研究了pH值、分散劑、固相含量、球磨時(shí)間、粘結(jié)劑、增塑劑等因素對(duì)陶瓷漿料性能的影響。當(dāng)pH值在8~9，聚丙烯酸銨鹽（B03）的添加量為0.5wt％，球磨時(shí)間為12h時(shí)，漿料的分散效果最好。為了獲得流變特性較好的漿料，對(duì)于 PVA體系，粘結(jié)劑 PVA的添加量1.5wt%，R值為0.6，固相含量為52wt%；對(duì)于乳液體系，粘結(jié)劑R2