環(huán)氧均聚體系固化行為及性能.pdf

1、本文以陰離子型催化劑作為環(huán)氧均聚的促進劑，研究了環(huán)氧均聚體系的固化行為和固化后材料的性能。首先研究了6種不同促進劑對環(huán)氧669均聚的催化效果。發(fā)現(xiàn)用DMAP作促進劑時，起始固化反應溫度適宜，且當促進劑含量（促進劑摩爾數(shù)與環(huán)氧基團摩爾數(shù)之比）達到7％時，反應摩爾放熱值與文獻值接近，能使固化反應完全進行。
　　 研究了DMAP濃度對E51環(huán)氧均聚反應的影響，并詳細研究了其固化行為和固化后材料的性能。研究發(fā)現(xiàn)使E51環(huán)氧發(fā)生完全反應所

2、需DMAP最小量為4％（摩爾分數(shù)）;當后固化溫度超過185℃時，固化較完全，且均聚材料具有較好的韌性和斷裂伸長率。當DMAP含量為8％時，斷裂伸長率達到最大;當DMAP含量為6％時，材料的沖擊韌性最好。研究還發(fā)現(xiàn)促進劑含量對材料的熱降解性能幾乎沒有影響。
　　 為了優(yōu)化固化工藝，進一步提高其力學性能，對DMAP含量為8％的DMAP/E51體系進行詳細的固化動力學研究。研究發(fā)現(xiàn)，與一般環(huán)氧不同，該體系在玻璃化點時并沒有強擴散影響，