鈦合金及鎳基合金化學機械拋光研究.pdf

1、鈦合金和鎳基合金是非常重要的工程合金材料，具有非常優(yōu)異的高溫機械性能、高溫抗氧化和耐酸堿腐蝕等性能，在航空航天、石油化工、軍事裝備和微電子機械系統(tǒng)（MEMS）等多個工業(yè)領域有廣泛的應用。MEMS器件等高精密儀器對合金表面質量要求非常高，需要對表面進行平坦化加工，使粗糙度達到納米級。目前合金表面平坦化技術主要有機械拋光、化學拋光和電解拋光等，這些方法存在效率低、表面質量差和污染環(huán)境等缺點。本文針對Ti-6Al-4V鈦合金和Hastello

2、y C2000鎳基合金，研制了新型綠色環(huán)保拋光液，采用化學機械拋光（CMP）的方法對其進行表面平坦化，獲得了粗糙度亞納米級的光滑表面，并采用電化學和X射線光電子能譜（XPS）對合金CMP的機理進行了研究。
　　新型環(huán)保CMP拋光液主要由硅溶膠、雙氧水、可食用有機酸和去離子水組成，避免使用HNO3、HF等強腐蝕性溶液。Ti-6Al-4V拋光液中采用食品添加劑蘋果酸和檸檬酸調節(jié)pH為3.5~4.5，經(jīng)過20 min拋光，表面粗糙度Ra

3、和rms達0.684 nm和0.856 nm。電化學結果表明，酸性溶液能促進Ti-6Al-4V腐蝕反應，腐蝕速率隨H2O2濃度增加而增大，實驗結果與CMP去除率實驗結果一致。XPS能譜分析表明，優(yōu)化拋光液浸泡后和CMP后Ti-6Al-4V表面主要成分為TiO2和Al2O3，以及極少量的TiO、Ti2O3和VO2，而表面10 nm深度處為Ti、Al和V金屬單質，表明在拋光液作用下鈦合金表面會生成一層氧化膜。
　　在鈦合金CMP基礎上

4、，采用機械拋光-化學機械拋光兩步拋光工藝對鎳基合金表面進行平坦化，加工后 C2000鎳基合金表面為光滑鏡面，表面粗糙度 Ra和 rms最優(yōu)達0.705 nm和0.958 nm。實驗測試了5種不同處理方式下C2000樣品表面XPS能譜，以分析CMP過程中拋光液中各成分和機械作用對C2000表面的作用。結果表明H2O2與C2000發(fā)生氧化反應，提高表面CrO3、Ni(OH)2和MoO3含量比例；蘋果酸溶液能溶解NiO和 Ni(OH)2等氧化