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1、該文主要研究電子設(shè)備冷卻用空芯冷板表面溫度分布,這方面的研究在中國尚處于起步階段.隨著航空電子元器件體積功率密度劇增,冷板壁面上熱流公布不均勻,傳統(tǒng)熱流均勻分布模型難以滿足工程計(jì)算需要,該文提出折合厚度概念,把空芯冷板簡(jiǎn)化成導(dǎo)熱系數(shù)各異的實(shí)體,根據(jù)能量平衡方程,建立一組適于工程應(yīng)用的二給非均勻熱流冷板數(shù)學(xué)模型,進(jìn)行粉求解;對(duì)不同雷諾數(shù)、不同發(fā)熱功率條件進(jìn)行了試驗(yàn)研究,試驗(yàn)中熱流密度單面最高達(dá)到66666.7W/m<'2>,雙面達(dá)1333
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