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文檔簡介
1、目前，碳氟等離子體被廣泛用在器件的微細(xì)加工過程中，如沉積低介電常數(shù)的氟化非晶碳薄膜，刻蝕SiO2、Si以及其它相關(guān)材料。由于器件特征尺寸的不斷縮小和加工基片面積的加大，具有運(yùn)行氣壓低、密度高、大面積均勻等優(yōu)點(diǎn)的感應(yīng)耦合等離子體(ICP)得到了人們廣泛的關(guān)注。本文率先在國內(nèi)使用ICP制備了低K氟化非晶碳薄膜，研究了碳氟等離子體的放電行為、碳氟等離子體中的各種基團(tuán)的空間行為以及碳氟薄膜的生長機(jī)理?！ 〉谝徊糠郑禾挤入x子體的放電行為:使用
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