光電材料單體合成新工藝及催化技術(shù)研究.pdf

1、目前全球信息產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)突破2萬(wàn)億美元，2004年，我國(guó)電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)超過(guò)100億元，隨著信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，電子化學(xué)品每年以超過(guò)20％的速度增長(zhǎng)，到“十一五”期末，我國(guó)的電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到200億元，將成為化工行業(yè)中發(fā)展速度最快，并最具活力的行業(yè)之一。 隨著信息產(chǎn)業(yè)和信息技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)材料的種類(lèi)和質(zhì)量都提出了更高要求，將需求種類(lèi)更多、品質(zhì)更高的光電信息材料單體。為了適應(yīng)這一新形勢(shì)，我們著重進(jìn)行了飽和酸

2、酐類(lèi)、噻吩類(lèi)光電信息材料單體的合成新工藝及催化技術(shù)研究，有效提高了反應(yīng)選擇性和收率，為該類(lèi)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)提供了可靠的技術(shù)保證。 論文由兩章組成。第一章，我們合成了用于催化加氫反應(yīng)合成飽和酸酐類(lèi)高品質(zhì)電子封裝材料單體的輔助催化劑—二苯基膦氧乙烷(dppeO2)橋聯(lián)的鏈狀銅(Ⅱ)配合物[Cu2(dppeO2)2Br4]n，并利用元素分析、等離子直讀光譜、紅外光譜、X-射線衍射分析等現(xiàn)代物理化學(xué)分析手段對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行了表征。 配合物[

3、Cu2(dppeO2)2Br4]n的晶體結(jié)構(gòu)是由[Cu2(dppeO2)2Br4]組成的一維鏈狀結(jié)構(gòu)。銅原子是四配位，由橋聯(lián)配體dppeO2提供兩個(gè)氧原子和兩個(gè)溴離子與銅原子形成變形四面體配位構(gòu)型。 以銅配合物作為輔助催化劑，我們開(kāi)發(fā)了一種含有鎳、銅的復(fù)合型高效加氫催化劑，成功解決了四氫苯酐催化加氫反應(yīng)中的氫解、交聯(lián)問(wèn)題，選擇性100％，反應(yīng)溫度由常規(guī)的160℃降至120℃，已獲得國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)(證書(shū)編號(hào)：118788)，為飽

4、和酸酐類(lèi)高品質(zhì)電子封裝材料單體的開(kāi)發(fā)提供了可靠的技術(shù)保證。 第二章，我們采用二價(jià)銅鹽催化下格氏試劑偶聯(lián)的新方法經(jīng)濟(jì)高效地合成出了雙噻吩，在此基礎(chǔ)上，采用NBS對(duì)雙噻吩進(jìn)行溴化合成了二溴雙噻吩，一溴雙噻吩，并經(jīng)過(guò)1HNMR、IR、GC-MS、元素分析等方法對(duì)產(chǎn)物進(jìn)行了結(jié)構(gòu)鑒定。另外，我們對(duì)其工藝條件進(jìn)行了探索，研究了溶劑種類(lèi)，溶劑的量，加料順序，溫度等因素對(duì)反應(yīng)的影響，結(jié)果表明，合成雙噻吩時(shí)，乙醚是最佳溶劑，反應(yīng)溫度30-40℃，