鉑單原子層修飾催化劑制備及其電催化性能研究.pdf

1、在貴金屬材料中，鉑（Pt）由于其優(yōu)異的催化性能，在能源轉(zhuǎn)換以及環(huán)境保護(hù)等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。然而，鉑資源匱乏，成本高，使用效率低等因素阻礙了其大規(guī)模的商業(yè)化應(yīng)用。因此，研究高催化活性的鉑催化劑并減少鉑使用量，對于拓展鉑催化劑在能源轉(zhuǎn)換等重要領(lǐng)域的大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用有著重要的意義。
　　目前為止，主流的解決方案有降低顆粒尺寸，將鉑與其他金屬，非金屬合金化，在鉑基合金中去合金化，制備核殼結(jié)構(gòu)等。本課題主要通過欠電位沉積的方法，在多晶金電極上

2、制備不同覆蓋度的單原子層，以及亞原子層鉑電極。通過三電極體系，以氨溶液為電催化載體，分析相同基底材料下，不同鉑覆蓋率對其催化活性的影響。隨后，通過控制電沉積條件，制備出不同形貌的金納米顆粒，通過欠電位沉積的方法，制備獲得在不同形貌基底上，鉑單原子層的核殼結(jié)構(gòu)。以甲醇，乙醇，以及氨溶液作為電催化載體，系統(tǒng)分析形貌對于電催化活性影響因素。
　　最終的研究結(jié)果表明，核殼結(jié)構(gòu)中，鉑的覆蓋率以及基底材料的形貌都直接影響鉑基催化劑催化活性以及