WCDMA制式手機(jī)用Band V聲表雙工器研究.pdf

1、隨著無(wú)線通信技術(shù)的飛速發(fā)展和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的迅速普及，手機(jī)作為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚南M(fèi)品其全球出貨量也是飛速增長(zhǎng)。由于歷史原因和兼容的需要，現(xiàn)在的手機(jī)往往需要兼顧多種通信模式，工作在多種頻段。比如2G的GSM、CDMA800，3G的WCDMA、TDSCDMA、CDMA2000，4G的TDD-LTE和FDD-LTE等，工作頻段從400MHz到3800MHz。在這么多中的通信制式中，可分成頻分雙工(FDD)和時(shí)分雙工(TDD)兩大類工作模式

2、，其中頻分雙工占大多數(shù)。在頻分雙工的通信方式中，聲表雙工器的使用是非常廣泛的。
　　目前，聲表雙工器產(chǎn)品的市場(chǎng)基本都是國(guó)外廠家的天下。主要有TDK-EPCOS，AVAGO，MURATA，TAIYO，WISOL等，這幾大公司幾乎壟斷了全球所有的手機(jī)聲表雙工器的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和批量供貨。價(jià)格方面的話語(yǔ)權(quán)也是由這些公司掌控。這對(duì)于中國(guó)這樣一個(gè)手機(jī)生產(chǎn)和消費(fèi)大國(guó)來(lái)說(shuō)，是不能承受之痛。
　　本文就是基于以上背景，選取了WCDMA制式手機(jī)中

3、最常使用的Band V的雙工器作為研究對(duì)象，內(nèi)容包括聲表面波的基本理論、設(shè)計(jì)模式、芯片工藝、倒裝焊和注塑封裝工藝、雙工器性能測(cè)試方法和測(cè)試結(jié)果。
　　采用梯形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)了發(fā)射通道濾波器芯片，采用一、三模耦合的縱向耦合雙模結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)了接收通道濾波器芯片。設(shè)計(jì)了多次光刻、鍍膜、剝離的芯片工藝流程，制作了B5頻段雙工器的芯片。
　　設(shè)計(jì)了植球、劃片、倒裝、貼膜、注塑、切割的封裝工藝流程，通過(guò)試驗(yàn)，摸索出合適的工藝參數(shù)，并封裝制作了B5

4、雙工器樣品。
　　根據(jù)微波測(cè)量的方法，設(shè)計(jì)了雙工器測(cè)試工裝，搭建了測(cè)試系統(tǒng)，并測(cè)試得出了雙工器的性能。
　　樣品測(cè)試結(jié)果顯示，Tx通道824-849MHz頻段，插入損耗典型值1.4dB，帶內(nèi)波動(dòng)典型值0.4dB，Rx通道869MHz-894MHz頻段，插入損耗典型值1.7dB，帶內(nèi)波動(dòng)典型值0.4dB。Txto Rx的隔離度，在Tx通道大于57dB，在Rx通道大于49dB。Tx通道耐功率在+50℃的溫度下測(cè)試達(dá)到連續(xù)波+29