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文檔簡介
1、本文以AZ91D鎂合金為基材,CNTs為增強(qiáng)相,采用旋轉(zhuǎn)摩擦擠壓(Rotational Friction Extrusion,RFE)技術(shù)制備了不同CNTs含量的CNTs/Mg復(fù)合材料,利用EBSD技術(shù)測定了復(fù)合材料的晶粒尺寸、取向差分布、取向成像和織構(gòu),結(jié)合TEM技術(shù)分析復(fù)合材料中的第二相及界面特征的微觀結(jié)構(gòu),測試了復(fù)合材料的硬度和抗拉強(qiáng)度,研究了CNTs對(duì)Mg基復(fù)合材料組織、界面及力學(xué)性能的影響。
研究結(jié)果表明:采用RFE
2、技術(shù)可制備出成形良好的Mg基復(fù)合材料,CNTs在復(fù)合材料的分布較均勻。經(jīng)RFE加工,鎂合金發(fā)生動(dòng)態(tài)再結(jié)晶,組織為細(xì)小的等軸晶,大角度晶界比例為47.4%。復(fù)合材料中CNTs含量越高,晶粒越細(xì)小,5%CNTs/Mg復(fù)合材料的晶粒尺寸為2.8μm,大角度晶界比例為72.9%,CNTs促進(jìn)了復(fù)合材料的動(dòng)態(tài)再結(jié)晶。
AZ91基材晶體取向?yàn)椋?001>和<01-10>晶向和少量的<-12-10>晶向;經(jīng)RFE加工,<0001>晶向增多,
3、<01-10>晶向變少,RFE基材{0001}基面的織構(gòu)增強(qiáng),最大極密度降低;復(fù)合材料內(nèi)<-12-10>和<01-10>晶向增多,<0001>晶向減少,且CNTs含量越高,<-12-10>和<01-10>晶向越多,<0001>晶向越少,復(fù)合材料最大極密度和基面的織構(gòu)強(qiáng)度較基材降低和減弱。5%CNTs鎂基復(fù)合材料晶體取向幾乎完全為<-12-10>和<01-10>晶向。
復(fù)合材料中破壞的CNTs與基體中的合金元素Al發(fā)生界面反應(yīng),
4、形成Al4C3,其晶面間距為0.227nm,與Al4C3相的(104)晶面間距相近,反應(yīng)處的CNTs與基體界面結(jié)合良好, Mg(2-1-13)與Al4C3(104)、Al4C3(104) Al4C3與CNTs(111)、Mg(2-1-13)與CNTs(111)的界面均為半共格界面。
復(fù)合材料的硬度隨著CNTs含量的增加先增后減,2%CNTs/Mg復(fù)合材料硬度值最高,為101.3HV,較基材增加了40.3%;CNTs含量不高于2
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