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1、電容層析成像(ECT)技術(shù)是目前較為廣泛研究的一種兩相流參數(shù)檢測(cè)技術(shù),它具有成本低、速度快、非侵入性、適用范圍廣和安全性能佳等優(yōu)點(diǎn),已在諸多方面得到了研究和應(yīng)用。但是技術(shù)還不完善,目前主要集中在實(shí)驗(yàn)室的研究應(yīng)用,真正的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用不多。 本文以基于DSP的電容層析成像系統(tǒng)為研究對(duì)象,主要探討了電容層析成像圖像數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)方面有關(guān)的問題。其中以微小電容檢測(cè)電路最為關(guān)鍵,詳細(xì)分析了微小電容檢測(cè)方法和檢測(cè)原理,以及微小電容信號(hào)采集的技
2、術(shù)難點(diǎn),這主要體現(xiàn)在由于被測(cè)電容是微小信號(hào),其遠(yuǎn)小于電路中存在的雜散電容和耦合電容,最后采用了交流法電容測(cè)量電路和相敏解調(diào)技術(shù)解決了微小電容測(cè)量中的技術(shù)難點(diǎn),此技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于具有低漂移、高信噪比、建立時(shí)間快速的特點(diǎn);同時(shí)采用DSP芯片作為核心控制芯片,分析了DSP做為核心控制芯片的優(yōu)勢(shì)和對(duì)系統(tǒng)性能的改善作用,其主要優(yōu)點(diǎn)在于提高了數(shù)據(jù)和處理速度,可以方便、快速地與上位機(jī)實(shí)時(shí)通信,提高了數(shù)據(jù)采集的實(shí)時(shí)性;設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的上位機(jī)和下位機(jī)軟件
3、,由軟件控制實(shí)現(xiàn)對(duì)耦合電容的誤差補(bǔ)償,以及對(duì)數(shù)據(jù)采集過程的控制和上下位機(jī)的通信。 主要完成的工作如下:簡(jiǎn)要地說(shuō)明了多相流檢測(cè)技術(shù)對(duì)于科研及工業(yè)生產(chǎn)的重要意義,對(duì)過程層析成像技術(shù)的研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了分析和總結(jié);根據(jù)電容傳感器結(jié)構(gòu)參數(shù)的影響和設(shè)計(jì)原則,設(shè)計(jì)加工出了12電極電容傳感器;設(shè)計(jì)了通過一個(gè)交流法電容測(cè)量電路來(lái)檢測(cè)微小電容;將相敏解調(diào)原理應(yīng)用到系統(tǒng)中,以實(shí)現(xiàn)對(duì)噪聲信號(hào)的抑制;分析了耦合電容對(duì)系統(tǒng)的影響,通過硬件電路、軟件
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