2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
已閱讀1頁,還剩71頁未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、陽極鍵合作為微機(jī)電系統(tǒng)(microelectromechanical systems,簡稱MEMS)封裝技術(shù)中最為重要的技術(shù)之一,因具有工藝簡單,封裝效率高,封裝質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。隨著微型系統(tǒng)和大規(guī)模的集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣,應(yīng)用環(huán)境越來越具有挑戰(zhàn)性,因此對器件本身性能與結(jié)構(gòu)適用性要求越來嚴(yán)格。在微機(jī)電系統(tǒng)封裝過程中一些傳統(tǒng)材料因?yàn)槠湫阅艿牟蛔汶y以滿足當(dāng)前MEMS的發(fā)展需求,與此同時在封裝質(zhì)量方面常常因材料熱膨脹系數(shù)之間的差

2、異性造成熱失效而降低器件壽命與可靠性。針對這種現(xiàn)象,本研究立足選用具有機(jī)械強(qiáng)度大,硬度高,化學(xué)性能穩(wěn)定,熱穩(wěn)定性好,熱膨脹系數(shù)可在很大范圍內(nèi)調(diào)整的微晶玻璃材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)玻璃、硅、硼硅酸鹽玻璃等與綜合性能較好的不銹鋼材料進(jìn)行陽極鍵合,研究其鍵合機(jī)理及通過有限元軟件優(yōu)化殘余應(yīng)力分布,為解決熱失效問題提供理論依據(jù)和技術(shù)支撐。
  針對微晶玻璃與不銹鋼鍵合熱失效問題,本文采用MSC.Marc有限元分析軟件,對鍵合冷卻過程中溫度作用產(chǎn)生的殘余

3、應(yīng)力分布進(jìn)行分析。將微晶玻璃與不銹鋼鍵合厚度比值按1:1、1:2、1:3、1:4、1:5、1:6變化,結(jié)果表明當(dāng)微晶玻璃與不銹鋼厚度比值越小,最大殘余應(yīng)力越小,且最大殘余應(yīng)力主要分布在材料表面。面積比值按1:1、2:1、3:1、4:1、5:1、6:1變化時,不銹鋼與微晶玻璃面積比值越小,最大殘余應(yīng)力值逐漸趨于一個穩(wěn)定值。產(chǎn)生這種改變最主要的原因是熱傳導(dǎo)方式的改變而引起的變化??梢缘贸鲈阪I合過程中結(jié)構(gòu)對殘余應(yīng)力分布有至關(guān)重要的影響,在選擇

4、鍵合結(jié)構(gòu)時參考材料剛度等其他因素,優(yōu)選合適的厚度面積比值有利于降低應(yīng)力帶來的不利影響。
  本文利用整體析晶法制得與430#不銹鋼熱膨脹系數(shù)相匹配的LAZS微晶玻璃,通過在430#不銹鋼表面磁控濺射硅薄膜過渡層緩解由于不銹鋼與微晶玻璃直接鍵合殘余應(yīng)力過大鍵合失效問題。采用XRD、SEM等試驗(yàn)手段,對430#不銹鋼與 LAZS微晶玻璃鍵合界面物相組成、組織形貌、能譜測試等進(jìn)行了分析。研究表明在鍵合過程中陰極材料中堿金屬離子和陽極材料

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論