各向異性納米立方體(Ag@AuNC)的制備、修飾及其可控組裝研究.pdf

1、金、銀納米粒子一直以來(lái)都是無(wú)機(jī)納米材料領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)，它們因?yàn)樽陨韮?yōu)異的理化性質(zhì)，而被廣泛應(yīng)用在生物檢測(cè)、醫(yī)學(xué)診療、催化、生化傳感及表面增強(qiáng)拉曼散射（SERS）等領(lǐng)域。隨著技術(shù)集成化、功能多元化的發(fā)展，單一金、銀納米粒子已不能滿足這些領(lǐng)域中的需求，人們的目光也開(kāi)始轉(zhuǎn)向金銀復(fù)合納米材料的研究，各種合金、核殼等結(jié)構(gòu)的金銀納米粒子應(yīng)運(yùn)而生。除了對(duì)組分、形貌、尺寸各異的復(fù)合納米粒子的制備研究，人們也運(yùn)用組裝技術(shù)對(duì)這些納米粒進(jìn)行調(diào)控組裝，以獲得更

2、多不同維度且結(jié)構(gòu)更復(fù)雜有序的高級(jí)的組裝體，來(lái)滿足不同領(lǐng)域的需求。本文利用“Graft to”法將帶有巰基官能團(tuán)的聚合物接枝到金包銀納米立方體表面，獲得了兩親性金包銀納米粒子，并以不同比例聚合物修飾的金包銀納米粒子為基本構(gòu)筑單元，對(duì)它們進(jìn)行調(diào)控組裝，并對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行了詳細(xì)的表征、分析與討論。
　　本研究主要內(nèi)容包括：⑴首先用改進(jìn)后的多元醇還原法制備了粒徑為42nm的銀納米立方體，再以該初級(jí)粒子為晶種，以抗壞血酸作還原劑，通過(guò)控制體系

3、中的競(jìng)爭(zhēng)反應(yīng)（氯金酸與抗壞血酸間的還原反應(yīng)、氯金酸與銀納米立方體間的置換反應(yīng)）還原氯金酸制備得到實(shí)心的金殼較薄的金包銀納米立方體，實(shí)驗(yàn)結(jié)果由UV-vis、SEM和TEM等進(jìn)行表征。⑵利用Au-S作用，以“Graft to”法將不同比例的聚合物接枝到金包銀納米立方體表面，制備兩親性納米粒子；再利用聚合物的親疏水效應(yīng)，對(duì)該納米粒子進(jìn)行了調(diào)控組裝，探究三種比例聚合物修飾的兩親性金包銀納米粒子在DMF/H2O和CHCl3/C2H5OH兩種體系中