面向物聯(lián)網(wǎng)的核心板方案的設(shè)計(jì)與研究.pdf

1、近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，萬(wàn)物互聯(lián)的趨勢(shì)越來(lái)越顯著，各種智能設(shè)備的研發(fā)需求越來(lái)越多，而無(wú)論是4G通信技術(shù)，還是智能器件的應(yīng)用，智能設(shè)備研發(fā)的難度，已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展的瓶頸。
　　為了解決這個(gè)問(wèn)題，利用消費(fèi)類電子的技術(shù)方案，研發(fā)一款支持4G全網(wǎng)通的核心板。核心板承載了大部分的研發(fā)任務(wù)，提供給物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠家，他們根據(jù)自身需求進(jìn)行簡(jiǎn)單的二次開(kāi)發(fā)即可。
　　本文從物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求出發(fā)，確認(rèn)核心板的規(guī)格，從而搭建合適的原理圖，進(jìn)

2、行PCB的設(shè)計(jì)。在核心板PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，必然要面對(duì)電磁干擾的問(wèn)題。結(jié)合項(xiàng)目具體的設(shè)計(jì)研究，論文對(duì)核心板的開(kāi)發(fā)過(guò)程和主要技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的總結(jié)介紹。主要內(nèi)容包括:
　　1.介紹核心板采用的芯片方案，對(duì)各主要芯片的功能進(jìn)行簡(jiǎn)單的介紹，并給出系統(tǒng)框架圖。
　　2.確定核心板的外圍接口并進(jìn)行詳細(xì)的介紹，也總結(jié)相關(guān)接口的設(shè)計(jì)規(guī)則。此外，設(shè)計(jì)了一套4G全網(wǎng)通的解決方案，并給出相關(guān)的架構(gòu)圖。
　　3.對(duì)核心板的EMC設(shè)計(jì)進(jìn)行研究總結(jié)