硅基不等寬矩形槽道平板微熱管傳熱特性研究.pdf

1、隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子設(shè)備趨于小型化和微型化。集成度的快速提高使得“熱點(diǎn)”問題愈加突出，已成為微電子工業(yè)發(fā)展的瓶頸。因此，高效的散熱手段是推進(jìn)電子行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的重要環(huán)節(jié)。平板微熱管具有體積小、均溫性好、易與芯片等電子器件貼合、傳熱能力強(qiáng)、環(huán)境適應(yīng)性好等特點(diǎn)，具有較大的實(shí)用價(jià)值。本文設(shè)計(jì)并制作了矩形不等寬微槽道平板熱管，分析槽道結(jié)構(gòu)對(duì)平板微熱管傳熱特性的影響。
　　本研究依據(jù)微熱管的實(shí)驗(yàn)原理，基于微槽道結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)毛細(xì)力的作

2、用，利用有限元分析軟件ANSYS，研究了矩形槽道的深度、寬度、寬窄比與平板微熱管傳熱特性的關(guān)系。仿真結(jié)果表明：微槽道寬度和深度的增加能有效提升平板微熱管的傳熱能力，增加寬窄比能夠加強(qiáng)毛細(xì)驅(qū)動(dòng)力，促進(jìn)液態(tài)工質(zhì)的回流。此外，設(shè)計(jì)了三種蒸汽腔高度的平板微熱管，用于分析蒸汽腔高度對(duì)微熱管傳熱特性的影響。在此基礎(chǔ)上，采用MEMS加工技術(shù)完成平板微熱管制作，并利用微熱管測(cè)試平臺(tái)對(duì)熱管的溫度分布數(shù)據(jù)進(jìn)行采集分析。測(cè)試結(jié)果表明，平板微熱管的最佳槽道充液