焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、培訓(xùn)資料 JESMAY5-1焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊接在電子產(chǎn)品裝配過(guò)程中是一項(xiàng)很重要的技術(shù),也是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一。它在電子產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)、調(diào)試、生產(chǎn)中應(yīng)用非常廣泛,而且工作量相當(dāng)大，焊接質(zhì)量的好壞,將直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量.電子產(chǎn)品的故障除元器件的原因外，大多數(shù)是由于焊接質(zhì)量不佳而造成的。因此，掌握熟練的焊接操作技能對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量是非常有必要的。（一）焊點(diǎn)的質(zhì)量要求： （一）焊點(diǎn)的質(zhì)量要求：對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括電氣接觸

2、良好、機(jī)械接觸牢固和外表美觀三個(gè)方面,保證焊點(diǎn)質(zhì)量最關(guān)鍵的一點(diǎn),就是必須避免虛焊.1．可靠的電氣連接 ．可靠的電氣連接焊接是電子線路從物理上實(shí)現(xiàn)電氣連接的主要手段。錫焊連接不是靠壓力而是靠焊接過(guò)程形成牢固連接的合金層達(dá)到電氣連接的目的。如果焊錫僅僅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金層，也許在最初的測(cè)試和工作中不易發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)存在的問(wèn)題，這種焊點(diǎn)在短期內(nèi)也能通過(guò)電流,但隨著條件的改變和時(shí)間的推移，接觸層氧化，脫離出現(xiàn)了,電路產(chǎn)生時(shí)通時(shí)斷或者

3、干脆不工作，而這時(shí)觀察焊點(diǎn)外表，依然連接良好，這是電子儀器使用中最頭疼的問(wèn)題,也是產(chǎn)品制造中必須十分重視的問(wèn)題。2．足夠機(jī)械強(qiáng)度 ．足夠機(jī)械強(qiáng)度焊接不僅起到電氣連接的作用,同時(shí)也是固定元器件，保證機(jī)械連接的手段。為保證被焊件在受振動(dòng)或沖擊時(shí)不至脫落、松動(dòng),因此，要求焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法.作為焊錫材料的鉛錫合金，本身強(qiáng)度是比較低的，常用鉛錫焊料抗拉強(qiáng)度約為 3—4。7kg/cm2，只有普

4、通鋼材的 10%.要想增加強(qiáng)度,就要有足夠的連接面積。如果是虛焊點(diǎn),焊料僅僅堆在焊盤上,那就更談不上強(qiáng)度了。3．光潔整齊的外觀 ．光潔整齊的外觀良好的焊點(diǎn)要求焊料用量恰到好處，外表有金屬光澤，無(wú)拉尖、橋接等現(xiàn)象,并且不傷及導(dǎo)線的絕緣層及相鄰元件良好的外表是焊接質(zhì)量的反映,注意：表面有金屬光澤是焊接溫度合適、生成合金層的標(biāo)志，這不僅僅是外表美觀的要求.典型焊點(diǎn)的外觀如圖 1 所示，其共同特點(diǎn)是：① 外形以焊接導(dǎo)線為中心，勻稱成裙形拉開(kāi)。

5、 ② 焊料的連接呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑,接觸角盡可能小。③ 表面有光澤且平滑。④ 無(wú)裂紋、針孔、夾渣。焊點(diǎn)的外觀檢查除用目測(cè)(或借助放大鏡、顯微鏡觀測(cè))焊點(diǎn)是否合乎上述標(biāo)準(zhǔn)以外,還包括以下幾個(gè)方面焊接質(zhì)量的檢查：漏焊；焊料拉尖;焊料引起導(dǎo)線間短路（即“橋接“）;導(dǎo)線及元器件絕緣的損傷；布線整形;焊料飛濺。檢查時(shí)，除目測(cè)外,還要用指觸、

6、鑷子點(diǎn)撥動(dòng)、拉線等辦法檢查有無(wú)導(dǎo)線斷線、焊盤剝離等缺陷。（二）焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)方法：⑴目視檢查目視檢查就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格,也就是從外觀上評(píng)價(jià)焊點(diǎn)有什么缺陷。目視檢查的主要內(nèi)容有：① 是否有漏焊，即應(yīng)該焊接的焊點(diǎn)沒(méi)有焊上;② 焊點(diǎn)的光澤好不好; ③ 焊點(diǎn)的焊料足不足； ④ 焊點(diǎn)的周圍是否有殘留的焊劑； 圖 2 正確焊點(diǎn)剖

7、面圖圖 1(a) (b)培訓(xùn)資料 JESMAY5-3焊料過(guò)多焊料面呈凸形 浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷 焊絲撤離過(guò)遲過(guò)熱焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面較粗糙焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低 烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好 焊料未凝固前焊件拌動(dòng)接觸角超過(guò) 90°，焊錫不能蔓延及包掩，若球狀如油沾在有水份面上.強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好焊錫金屬面不相稱，另外就是熱源本身不相稱。松動(dòng)導(dǎo)線或元器件引線可能移動(dòng)

8、導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通① 焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙② 引線未處理（浸潤(rùn)差或不浸潤(rùn)）拉尖出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象烙鐵不潔，或烙鐵移開(kāi)過(guò)快使焊處未達(dá)焊錫溫度,移出時(shí)焊錫沾上跟著而形成針孔目測(cè)或低倍放大鏡可銅箔見(jiàn)有孔強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕焊錫料的污染不潔、零件材料及環(huán)境銅箔剝離銅箔從印制板上剝離 印制板已損壞 焊接時(shí)間太長(zhǎng)表 2 SMT 貼片元件焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)與缺陷分析： 貼片元件焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)與缺陷分析：項(xiàng)目 圖示 要點(diǎn) 檢測(cè)工具 判定基準(zhǔn)1

9、．部品的位置。W 接頭電極之幅度 W 的 1/2 以上蓋在導(dǎo)通面上。注意事項(xiàng)：用眼看部品位置的偏移，不能以測(cè)試器確認(rèn)時(shí),用放大鏡目測(cè)?？ǔ?1/2 以上2．部品的位置。E 接頭電極之長(zhǎng)度 E 的 1/2 以上蓋在導(dǎo)通面上。注意事項(xiàng)：用眼看部品位置的偏移，不能以測(cè)試器確認(rèn)時(shí)，用放大鏡目測(cè).卡尺 1/2 以上3．部品的位置。1/2W 至于接頭部品的傾斜，接頭電極之幅度 W的 1/2 以上蓋在導(dǎo)通面即可以。注意事項(xiàng)：用眼看部品位置的偏移，不能