晶體材料的微磨削機理若干研究.pdf

1、隨著晶體材料的廣泛應用以及微機械制造技術的迅速發(fā)展，晶體材料的微機械加工方法比傳統加工方法在各方面都表現出了更多的優(yōu)勢。在微機械制造領域內，鑒于微磨削加工能獲得納米級的表面粗糙度，因此越來越受到人們的重視。本文在綜合分析國內外微磨削領域研究現狀的基礎上，采用微磨削方法對晶體材料進行了加工試驗，并對其微磨削過程中的若干機理進行了研究，這對晶體材料微磨削技術的發(fā)展具有一定的理論和現實意義。
　　本文首先對微機械制造技術及晶體材料的微機

2、械加工方法進行了簡單的概述，并從刀具設備和加工機理兩方面對微磨削領域的國內外研究現狀進行了深入的分析和探討，總結得出對微磨削領域進一步研究的必要性。其次在了解國內外微磨削機理的前提下，對晶體材料微磨削加工過程中脆塑轉變的臨界條件進行了動態(tài)分析，結合未變形切屑厚度均勻分布的假設得出了平均未變形切屑厚度的計算公式，并且引入彈性恢復高度的影響更新了微磨削力的數學模型。然后著重對光學玻璃和單模光纖這兩種典型的晶體材料進行了微磨削加工的試驗研究。

3、針對光學玻璃的微磨削試驗，建立了用質量表示的材料去除率模型，并通過試驗結果進行了對比驗證，觀察了光學玻璃微磨削加工后的表面形貌，探討了磨削參數對材料去除率和表面粗糙度的影響規(guī)律。對于單模光纖的微磨削試驗，加工出了40°、45°的斜面光纖透鏡和60°、100°的錐面光纖透鏡，通過試驗結果結合力學理論分析了懸伸長度對成型精度的影響，通過粗糙度測量揭示了磨削參數對光纖透鏡表面質量的影響規(guī)律，為優(yōu)化光纖透鏡的微磨削加工參數提供了依據。最后總結了