應(yīng)用軟件工程師具體崗位職責(zé)

1、本文格式為 本文格式為 Word 版，下載可任意編輯 版，下載可任意編輯第 1 頁(yè) 共 2 頁(yè)應(yīng)用軟件工程師具體崗位職責(zé) 應(yīng)用軟件工程師具體崗位職責(zé)應(yīng)用軟件工程師詳細(xì)〔崗位職責(zé)〕1 1、開發(fā)應(yīng)用軟件的 UI 交互、動(dòng)效、網(wǎng)絡(luò)通信、音視頻服務(wù)等; 2、負(fù)責(zé)應(yīng)用軟件功能需求的設(shè)計(jì)方案，持續(xù)優(yōu)化及維護(hù)軟件; 3、與客戶溝通對(duì)接需求，聯(lián)合調(diào)試，處理客戶反饋問(wèn)題，保障項(xiàng)目進(jìn)度; 4、參加應(yīng)用需求、UI 設(shè)計(jì)評(píng)審，輸出軟件開發(fā)流程中相關(guān)文檔。 應(yīng)用

2、軟件工程師詳細(xì)崗位職責(zé) 2 1. 基于 ARM 和 STM32 硬件平臺(tái)嵌入軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括 Linu*、QT平臺(tái)、RTOS/UCOS 設(shè)計(jì)和軟件編程; 2. 負(fù)責(zé)設(shè)備軟件平臺(tái)搭建，Linu*和 Android 的底層開發(fā)和通訊協(xié)議對(duì)接; 3.負(fù)責(zé)嵌入式軟件的設(shè)計(jì)、編程、測(cè)試及技術(shù)文檔的編寫; 4.與測(cè)試、硬件工程師協(xié)作進(jìn)行產(chǎn)品的驗(yàn)證、測(cè)試、故障定位和修復(fù)。 應(yīng)用軟件工程師詳細(xì)崗位職責(zé) 3 1.負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品軟件架構(gòu)與設(shè)計(jì)，并完成相關(guān)

3、技術(shù)文檔; 2.負(fù)責(zé)軟件調(diào)試、測(cè)試與維護(hù)和單片機(jī)、傳感器等數(shù)字芯片/模塊選型及其外圍電路設(shè)計(jì); 3.負(fù)責(zé)傳感器測(cè)試軟件設(shè)計(jì)，幫助硬件工程師完成產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試和測(cè)試; 4.為新產(chǎn)品開發(fā)提供合理建議; 5.完成部門安排的〔其它〕相關(guān)工作。 應(yīng)用軟件工程師詳細(xì)崗位職責(zé) 4 1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品功能的應(yīng)用和開發(fā)工作; 2、依據(jù)產(chǎn)品需求形成可實(shí)現(xiàn)的技術(shù)設(shè)計(jì)，在預(yù)期的時(shí)間內(nèi)完成開發(fā)工作; 本文格式為 本文格式為 Word 版，下載可任意編輯 版，下載可任

4、意編輯第 2 頁(yè) 共 2 頁(yè)3、對(duì)移動(dòng)平臺(tái)的技術(shù)方向進(jìn)行分析，為公司移動(dòng)平臺(tái)技術(shù)進(jìn)展提供建議。 應(yīng)用軟件工程師詳細(xì)崗位職責(zé) 5 1. 理解需求和設(shè)計(jì) 2. 產(chǎn)品功能點(diǎn)設(shè)計(jì) 3. 完勝利能模塊的相關(guān)代碼編寫 4. 技術(shù)學(xué)習(xí)和討論 5. 參加實(shí)施項(xiàng)目 6. 完成公司安排的工作 應(yīng)用軟件工程師詳細(xì)崗位職責(zé) 6 1. 參與物聯(lián)網(wǎng)方面的智能網(wǎng)關(guān)程序開發(fā); 2. 參加需求分析與可行性方案討論; 3. 技術(shù)攻關(guān)協(xié)作硬件工程師和服務(wù)端進(jìn)行聯(lián)調(diào)、測(cè)試，完