基于UVM的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證研究.pdf

1、隨著SoC技術(shù)的發(fā)展，芯片在集成度和功能復(fù)雜度等方面日益增長，SoC系統(tǒng)驗(yàn)證復(fù)雜度也持續(xù)增加，使得SoC系統(tǒng)驗(yàn)證研究成為IC行業(yè)研究的熱點(diǎn)課題。本文對(duì) SoC系統(tǒng)驗(yàn)證的研究主要集中在提高系統(tǒng)驗(yàn)證的效率和功能點(diǎn)分解的完備性兩個(gè)方面，本文從SoC系統(tǒng)驗(yàn)證面臨的問題出發(fā)，分析了SoC系統(tǒng)的復(fù)雜度與驗(yàn)證的復(fù)雜度之間關(guān)系，研究驗(yàn)證仿真加速技術(shù)，并提出了 IPO需求分析方法，解決了驗(yàn)證需求功能分解不完備的問題。本文主要工作內(nèi)容如下：
　　第一

2、，對(duì) SoC系統(tǒng)驗(yàn)證面臨的困難做簡要分析，并對(duì)當(dāng)前已經(jīng)出現(xiàn)的驗(yàn)證方法學(xué)進(jìn)行對(duì)比分析、歸納、總結(jié)，然后列舉了各種驗(yàn)證方法學(xué)的優(yōu)缺點(diǎn)。最后對(duì)本文中涉及到的芯片做簡要分析，并對(duì)相關(guān)協(xié)議簡單介紹。
　　第二，深入研究了功能需求分析方法，從輸入、處理、輸出三個(gè)維度出發(fā)，詳細(xì)介紹了如何進(jìn)行驗(yàn)證功能點(diǎn)的分解。針對(duì)驗(yàn)證效率低的問題，本文從降低仿真時(shí)間為出發(fā)點(diǎn)，通過降低動(dòng)態(tài)負(fù)載、仿真加速和改進(jìn)UVM平臺(tái)等角度，提出相應(yīng)的改進(jìn)方案。最后通過性能分析論

3、證以上方案的有效性。
　　第三，深入研究 SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)的搭建，根據(jù)芯片的具體特點(diǎn)提出系統(tǒng)驗(yàn)證方案。對(duì)于本項(xiàng)目中，最關(guān)注的SD卡模塊和USB模塊分別搭建相應(yīng)驗(yàn)證平臺(tái)。本文中對(duì)UVM驗(yàn)證平臺(tái)各個(gè)組件的通信方式和啟動(dòng)方式做了簡單說明，并列舉出項(xiàng)目中開發(fā)的各種關(guān)鍵方法。針對(duì)UVM的寄存器測(cè)試只包含了訪問操作對(duì)其他常用的操作未能涉及的問題，本文提出一套較完整的寄存器測(cè)試流程。
　　第四，詳細(xì)說明了驗(yàn)證環(huán)境的調(diào)試過程，并對(duì)系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)