Cu基三元合金納米化學鍍層的制備與表征.pdf

1、化學鍍銅在電子、通訊和電工等行業(yè)中應用越來越廣泛。因此，對其鍍層耐蝕性、耐熱性、結合力等性能要求日益嚴格。多元合金納米鍍層具有優(yōu)異的物理、化學性能，但目前對化學鍍銅基多元合金納米鍍層的研究幾乎沒有。本文主要研究Cu基三元合金納米鍍層的制備與表征:通過化學鍍方法制備Cu-Ni-P、Cu-Sn-P、Cu-Sn-B、Cu-W-P納米鍍層，分析鍍液中主鹽濃度比值、還原劑濃度、絡合劑濃度、pH值以及熱處理對鍍層的影響，采用掃描電子顯微鏡、X射線衍

2、射儀對納米鍍層的表面形貌、成分、結構進行表征。
　　本研究主要內容包括：⑴Cu-Sn-P納米鍍層鍍速隨主鹽濃度比值增加先急劇下降，后趨于平穩(wěn);絡合劑總濃度過大、過小或者單獨使用時，鍍速較慢。還原劑濃度為0.3 mol·L-1，pH值為13時鍍速最為理想。⑵酸性鍍液中，Cu-Sn-P納米鍍層出現明顯腐蝕點，但堿性鍍液中鍍層不出現腐蝕點，鍍層顆粒分布均勻。鍍層腐蝕點處Sn含量較高，可以推測鍍層受到腐蝕時，鍍層中的Cu先被腐蝕。⑶Cu-

3、Sn-P納米鍍層中，團聚物呈類球形結構，鍍層顆粒呈規(guī)則立方體形，小顆粒尺寸在100nm以下;Cu-Sn-B納米鍍層中，團聚物呈花朵狀結構，鍍層顆粒呈橢圓片狀，片狀短直徑小于150nm;Cu-W-P納米鍍層，團聚物呈三角片狀，三角片狀邊長小于100nm。⑷鍍層結構不隨工藝配方的改變而改變。納米鍍層Cu-Ni-P、Cu-Sn-P、Cu-Sn-B、Cu-W-P在2θ=43.29°時出現Cu(111)，在2θ=50.43°時出現Cu(200)。