電子產(chǎn)品出口包裝設計方法的研究.pdf

1、電子產(chǎn)品具有零件精細、易損壞、價值高等特點，在物流過程中包裝不當會造成很大的損失。尤其是在銷往國外的過程中，其流通環(huán)節(jié)更為復雜，環(huán)境更加多變，并且各個國家對進口商品包裝都有嚴格的要求。因此，利用科學的方法對電子產(chǎn)品出口包裝進行設計是一項十分重要的工作。本文基于整體包裝理念，利用有限元仿真技術(shù)、TOPS Pro物流運輸優(yōu)化提出了一種電子產(chǎn)品的出口包裝設計方法，并以投影機為實例驗證了方法的正確性和可行性。
　　本文深入研究整體包裝理念

2、，基于整體包裝解決方案對電子產(chǎn)品出口包裝進行設計。并利用Pro/Engineer三維造型軟件建立了比較準確的包裝件模型，并對模型進行了適當?shù)暮喕?。以投影機包裝件為實例采用ANSYS模擬包裝件受壓、振動、跌落過程，借助有限元分析了包裝件的力學特性。
　　本文采用靜態(tài)仿真研究包裝件在倉儲、運輸過程中的堆碼情況并依照相關國家試驗標準對包裝件在不同的3個方向上進行抗壓仿真。詳細介紹了建模、前處理、后處理等整個仿真過程及各步驟需要注意的問題

3、，分析了投影機包裝件在受壓時的變形、應力情況。針對包裝件在流通過程中的振動和沖擊，本文對包裝件進行模態(tài)仿真和跌落仿真。通過模態(tài)仿真可以得到包裝件的固有振動頻率，依據(jù)得出的數(shù)據(jù)，可以對結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化，以此來避免在流通中發(fā)生共振。利用ANSYS中的顯示動力學模塊LS-DYNA對包裝件進行跌落仿真，描述了跌落仿真的步驟和方法，通過求解得到了投影機包裝件的應力、應變等物理參數(shù)，分析并評估了外包裝物對內(nèi)部產(chǎn)品的保護性能。
　　最后，本文利用T