2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、脈沖MIG焊由于具有熱輸入可控、電流調(diào)節(jié)范圍寬且易于實(shí)現(xiàn)射滴過渡、適用于全位置焊接、焊接質(zhì)量好、易于實(shí)現(xiàn)自動化等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。然而,隨著工業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步,對焊接生產(chǎn)的效率、焊接質(zhì)量、自動化及智能化的要求越來越高,普通的數(shù)字脈沖焊機(jī)性能仍有不足,傳統(tǒng)的模擬焊機(jī)更是難以適應(yīng)。因此,需開發(fā)出性能更加全面、穩(wěn)定、控制精度更高的數(shù)字脈沖焊機(jī)。
  焊機(jī)中的控制技術(shù)從最先的單個MCU控制,到雙MCU控制,再到DSP和MCU雙核控制不斷地

2、提高,從而使焊機(jī)的整體性能不斷提升。尤其是DSP在焊機(jī)中的應(yīng)用,使焊機(jī)控制精度更高、輸出更具柔性化、系統(tǒng)穩(wěn)定性好。本文設(shè)計(jì)的數(shù)字式一元化脈沖MIG焊機(jī)就采用DSP(TMS320F2812)和MCU(STC89C58RD+)雙核控制,逆變頻率為30KHz,可實(shí)現(xiàn)脈沖和非脈沖MIG焊,并且脈沖焊時(shí)具有一元化調(diào)節(jié)功能,只需要調(diào)節(jié)送絲速度一個焊接參數(shù),其余參數(shù)(峰值電流、基值電流、頻率、占空比)通過MCU內(nèi)部程序自動匹配到最佳,無需人工調(diào)節(jié),從

3、而降低了對焊工經(jīng)驗(yàn)的依賴。
  首先,本文對焊機(jī)的硬件電路系統(tǒng)進(jìn)行分析設(shè)計(jì),主要包括:主電路、控制電路、驅(qū)動電路。主電路采用全橋軟開關(guān)逆變電路,計(jì)算了主電路的各主要參數(shù),并在分析全橋ZVZCS-PWM軟開關(guān)逆變器工作原理的基礎(chǔ)上,計(jì)算了逆變頻率為30KHz的逆變器諧振參數(shù)??刂齐娐酚蒁SP控制電路和MCU控制電路兩部分組成,其中DSP控制電路主要有DSP最小系統(tǒng)、采樣電路、保護(hù)電路、通信電路等;MCU控制電路主要由參數(shù)選擇電路、M

4、AX7219顯示電路、通信電路等組成。驅(qū)動電路以光耦HCPL-316J為核心設(shè)計(jì),主要負(fù)責(zé)對 DSP輸出的PWM信號進(jìn)行放大,并使主電路與控制電路隔離。同時(shí)HCPL-316J還對IGBT具有過流保護(hù)的功能。
  其次,本文對DSP和MCU控制系統(tǒng)軟件的程序設(shè)計(jì)及程序結(jié)構(gòu)做了介紹。其中,DSP中的程序主要負(fù)責(zé)焊機(jī)外特性控制、A/D采樣及其數(shù)據(jù)校正、弧長控制、PWM信號調(diào)制、焊接時(shí)序控制等;而MCU主要負(fù)責(zé)參數(shù)顯示、編碼器鑒相、掉電保

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