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文檔簡(jiǎn)介
1、早在1823年熱電效應(yīng)就被人們所發(fā)現(xiàn),該效應(yīng)是熱能和電能之間的相互轉(zhuǎn)換,其產(chǎn)生的原因是熱電材料所具有的獨(dú)特屬性所致。隨著社會(huì)發(fā)展,人們對(duì)環(huán)境友好、能源利用率高的制冷設(shè)備的需求更加迫切,因此具有無污染、體積小的基于熱電材料微加工制成的高效制冷器受到了人們的關(guān)注。相對(duì)于其它熱電材料,碲化鉍(Bi2Te3)具有較高的熱電轉(zhuǎn)換效率,并且隨著納米技術(shù)及納米材料的長(zhǎng)足發(fā)展,人們發(fā)現(xiàn)薄膜形式的二維熱電材料相對(duì)于塊體材料有著更高的熱電優(yōu)值,二維材料可增
2、加熱聲子的散射,從而降低熱導(dǎo)率,提高Seebeck系數(shù)。因此,本文通過設(shè)計(jì)Bi/Te基多層薄膜輔以快速退火(RTP)來對(duì)Bi/Te基二維熱電材料的性能進(jìn)行研究。
為了提高Bi/Te基熱電薄膜的熱電優(yōu)值,本文首先從熱電優(yōu)值(ZT)的物理方程出發(fā),通過調(diào)節(jié)工藝參數(shù)來控制熱電薄膜的微結(jié)構(gòu),進(jìn)而在微結(jié)構(gòu)調(diào)整上實(shí)現(xiàn)熱導(dǎo)率λ減小的同時(shí),使功率因數(shù)PF(PF=S2σ,用于表征Seebeck系數(shù)和電導(dǎo)率的綜合效果)增加。其工藝上的實(shí)施方法是在
3、微結(jié)構(gòu)中通過磁控濺射的方式在基片上交替生長(zhǎng)單質(zhì)Bi和單質(zhì)Te,輔以RTP快速退火來使Bi和Te發(fā)生反應(yīng)生成Bi2Te3化合物,并通過退火來減小Bi2Te3中的缺陷從而提高Seebeck系數(shù)。在反應(yīng)生成Bi2Te3材料的同時(shí),Bi和Te單質(zhì)層中間會(huì)形成晶界,從而提高了聲子散射,降低了熱導(dǎo)率λ。
其次,為了進(jìn)一步提升熱電材料的熱電優(yōu)值和降低薄膜的缺陷,對(duì)多層二維結(jié)構(gòu)薄膜的樣品材料進(jìn)行快速退火處理,在熱處理的過程中,發(fā)現(xiàn)隨著退火時(shí)間
4、的延長(zhǎng),薄膜的熱電參數(shù)均出現(xiàn)了明顯的振蕩現(xiàn)象,這些振蕩現(xiàn)象使得在退火的某些時(shí)刻其Seebeck系數(shù)和功率因數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于塊體材料。并且發(fā)現(xiàn)退火溫度越高,各個(gè)熱電參數(shù)(包括Seebeck系數(shù),載流子濃度,電導(dǎo)率,功率因數(shù),遷移率等)的振幅也隨之升高。經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)該現(xiàn)象為二維薄膜材料所特有的量子尺寸效應(yīng),通過量子尺寸效應(yīng)理論,來控制快速退火的溫度(室溫~400℃)和退火時(shí)間(0min~26min),并對(duì)各個(gè)熱電參數(shù)的振蕩關(guān)系進(jìn)一步研究,發(fā)現(xiàn)載流子
5、濃度與Seebeck系數(shù)成反比關(guān)系,載流子濃度與電導(dǎo)率成正比關(guān)系。并且在該實(shí)驗(yàn)中獲得的Seebeck系最大可達(dá)到190.41μV·K-1,功率因數(shù)達(dá)到30.96μW·K-2·m-1,這些參數(shù)都遠(yuǎn)高于塊體材料,可制備性能更加優(yōu)良的熱電器件。最后為了確定退火后生成物對(duì)熱電材料性能的影響,對(duì)不同溫度退火下的樣品進(jìn)行XRD元素測(cè)量,分析退火后的元素產(chǎn)物構(gòu)成及形成原因。
最終,為了將研究中所獲得的優(yōu)良特性材料制作成熱電器件。本文使用AN
6、SYS Mechanical APDL17.0軟件進(jìn)行熱電器件的結(jié)構(gòu)建模,并設(shè)計(jì)成橫向和縱向結(jié)構(gòu),然后分析兩種結(jié)構(gòu)的優(yōu)劣。隨后將實(shí)驗(yàn)中所得到的最優(yōu)熱電參數(shù)導(dǎo)入到最優(yōu)的結(jié)構(gòu)模型當(dāng)中,分別改變通過熱電偶的電流,以及改變熱電偶的尺寸參數(shù)來找出器件中熱電轉(zhuǎn)換效率最優(yōu)的參數(shù)設(shè)置,并且研究了通過熱電偶的電流,以及器件高度與熱電轉(zhuǎn)換效率之間的關(guān)系。隨后,基于建模后的熱電器件尺寸模型,進(jìn)行了濕法刻蝕的制作工藝流程探索,分析了工藝流程中各個(gè)工藝步驟的注意
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