不銹鋼表面N-Fe共摻雜TiO2薄膜的制備及其光電性能研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、TiO2是一種光催化活性高、化學性質穩(wěn)定、無毒、成本低廉的光催化半導體材料,在抗菌消毒、空氣凈化、污水處理、自清潔等方面展示出了廣闊的應用前景。但TiO2是寬禁帶半導體,只有在λ≤387nm的紫外光照射下才能表現(xiàn)出光催化活性,而紫外光僅占太陽光的4-6%。因此,窄化TiO2的禁帶寬度,提高TiO2對太陽能的利用率成了近些年光催化技術的重點研究課題之一。研究發(fā)現(xiàn),在元素摻雜改性中,對TiO2進行金屬與非金屬元素的共摻雜是提高其光催化活性的

2、一種有效方法,其中N-Fe共摻雜的TiO2的光催化效果尤為突出。本文首先采用直流脈沖電泳沉積法在304不銹鋼基體上制備TiN薄膜,再對試樣進行低溫氧化處理,生成不銹鋼負載型N-Fe共摻雜的TiO2薄膜,并對其形貌、相結構、成分及光電化學性能進行了研究。本文的主要內(nèi)容如下:
  (1)以水為溶劑配制濃度為5 g/L的TiN納米顆粒懸浮液,選用304不銹鋼基片作兩電極,采用直流脈沖電泳沉積法在不銹鋼基片表面制備TiN薄膜,并對薄膜的形

3、成規(guī)律及其形貌、結構進行了研究。結果顯示,采用直流脈沖電壓可以顯著抑制水解反應,有利于高質量TiN薄膜的形成。直流脈沖電壓頻率對薄膜的形貌及沉積速率有重要影響,在5~30 Hz頻率范圍,可以形成較為均勻致密的TiN薄膜,且TiN的沉積速率隨頻率的增大而逐漸減小。由于陽極氧化,TiN薄膜中還含有一定量的O元素和Fe元素。在TiN薄膜與不銹鋼基體間的界面處,各元素含量呈梯度變化,有益于薄膜與基體間的結合。
  (2)在400~700℃

4、溫度范圍,對TiN薄膜在空氣氛圍中進行熱氧化處理,生成N-Fe共摻雜TiO2薄膜。研究表明,氧化溫度對所生成的TiO2薄膜的相結構有重要影響,450℃時開始出現(xiàn)銳鈦礦相;500℃和600℃時則主要為銳鈦礦和金紅石共存的混晶結構;700℃時TiO2完全轉化為金紅石相。不同氧化溫度下生成的N-Fe共摻雜TiO2薄膜的紫外-可見光吸收邊均有明顯紅移,禁帶寬度變窄。此外,重點對性能最佳的500℃氧化生成的N-Fe共摻雜TiO2薄膜的光電響應及光

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