專利申請(qǐng)技術(shù)交底書填寫指引

1、專利申請(qǐng)技術(shù)交底書擬申請(qǐng)專利名稱擬申請(qǐng)專利類型 □發(fā)明專利 □實(shí)用新型專利 □外觀設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)部門名稱發(fā)明人 電話 郵箱內(nèi)容摘要：1、所屬技術(shù)領(lǐng)域： 、所屬技術(shù)領(lǐng)域： （填寫說明：例舉已知和潛在的技術(shù)/產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域）2、背景介紹： 、背景介紹：(即原有技術(shù)的不足和本發(fā)明的目的 即原有技術(shù)的不足和本發(fā)明的目的)（填寫說明：2.1簡要描述目前同類技術(shù)的最新技術(shù)。若為硬件（如機(jī)械類產(chǎn)品），描述所包括的設(shè)備，并描述其連接關(guān)系以及工作原理；

2、若為軟件，描述所包括的各功能模塊以及需要支持的硬件設(shè)備，并描述各功能模塊的功能以及整個(gè)軟件的工作過程；2.2描述對(duì)應(yīng)于當(dāng)前現(xiàn)有技術(shù)的所有缺點(diǎn)，一一正面描述本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題。如果找不出對(duì)比技術(shù)方案及其缺點(diǎn)，可用反推法，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)來找對(duì)應(yīng)的缺點(diǎn)；2.2 本發(fā)明不能解決的缺點(diǎn)，不需提供；2.3 缺點(diǎn)可以是安全性差、成本高、產(chǎn)率低、合格率低、反應(yīng)速度慢、副作用、效果差、使用不方便等類似問題。）4、采用本申請(qǐng)技術(shù)與原有技術(shù)相對(duì)的優(yōu)勢(shì)

3、及有益效果： 、采用本申請(qǐng)技術(shù)與原有技術(shù)相對(duì)的優(yōu)勢(shì)及有益效果：（填寫說明：請(qǐng)?jiān)敿?xì)闡述本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題；解決的技術(shù)問題應(yīng)體現(xiàn)于解決現(xiàn)有技術(shù)的不足以及其取得的有益效果。）5、本申請(qǐng)?jiān)陔姀S的應(yīng)用： 、本申請(qǐng)?jiān)陔姀S的應(yīng)用：（填寫說明：例舉當(dāng)前在電廠的具體應(yīng)用情況。）6、本申請(qǐng)對(duì)電廠生產(chǎn)率所作的貢獻(xiàn)： 、本申請(qǐng)對(duì)電廠生產(chǎn)率所作的貢獻(xiàn)：（填寫說明：如有相關(guān)檢測(cè)或?qū)嶒?yàn)驗(yàn)證，請(qǐng)列出本發(fā)明已進(jìn)行的檢測(cè)和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，并附送相關(guān)文件。）7、附件（詳盡的