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1、 5G 終端產(chǎn)業(yè)白皮書（2019 年） 賽迪智庫電子信息研究所 通信產(chǎn)業(yè)報 2019 年 11 月 I 目 錄 一、5G 產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展概況 ................................................... 1 二、5G 終端產(chǎn)業(yè)綜述 .......................................................... 3 （一）5G 終端新特性 ...........
2、........................................... 3 （二）5G 終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點 ........................................... 5 三、5G 終端產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)發(fā)展現(xiàn)狀 ............................. 15 （一）芯片與關(guān)鍵元器件 ..............................................
3、16 （二）操作系統(tǒng) .............................................................. 23 （三）關(guān)鍵配套器件 ...................................................... 27 （四）整機(jī)設(shè)計與制造 .................................................. 30 （五）應(yīng)用與服務(wù) .
4、......................................................... 34 四、熱點事件解析 .............................................................. 36 （一）我國首次 5G+VR+4K 春晚直播 ......................... 36 （二）工信部正式發(fā)放 5G 商用牌照 ............
5、................ 36 （三） 《鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2019 年版） 》發(fā)布 .. 37 （四）華為發(fā)布我國首款 5G 手機(jī) ................................ 38 （五）5G Soc 芯片“首發(fā)”之爭 ...................................... 39 （六）高通推出驍龍 X55 5G 芯片套片 ........................
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