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文檔簡介
1、- 1 -目 錄第六部分 Altium Designer 10 電路設計...............................................................- 2 -第 1 章 印制電路板與 Protel 概述..................................................................- 2 -1.1 印制電路板設計流程........
2、...................................................................- 2 -第 2 章 原理圖設計..........................................................................................- 4 -2.1 原理圖設計步驟：.............................
3、...............................................- 4 -2.2 原理圖設計具體操作流程................................................................- 4 -第 3 章 原理圖庫的建立......................................................................
4、..........- 11 -3.1 原理圖庫概述..................................................................................- 11 -3.2 編輯和建立元件庫 ........................................................................- 11 -第 4 章 創(chuàng)建 PCB
5、元器件封裝 .....................................................................- 16 -4.1 元器件封裝概述 ............................................................................- 16 -4.2 創(chuàng)建封裝庫大體流程................................
6、........................................- 17 -4.3 繪制 PCB 封裝庫具體步驟和操作....................................................- 17 -第五章 PCB 設計 ...................................................................................
7、.......- 26 -5.1 重要的概念和規(guī)則............................................................................- 26 -5.2 PCB 設計流程 .....................................................................................- 27 -5.3 詳細設計步
8、驟和操作 ....................................................................- 27 -第 6 章 實訓項目............................................................................................- 33 -6.1 任務分析.........................
9、...................................................................- 33 -6.2 任務實施............................................................................................- 35 -6.3 利用熱轉印技術制作印制電路板.......................
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