大型公共建筑(群)能耗監(jiān)測系統(tǒng)設計下位機本科畢業(yè)論文

1、蘇州科技學院本科生畢業(yè)設計（論文）I大 型 公 共 建 筑 大 型 公 共 建 筑 (群 )能 耗 監(jiān) 測 系 統(tǒng) 能 耗 監(jiān) 測 系 統(tǒng)設 計 （ 下 位 機 ） 設 計 （ 下 位 機 ）摘 要由于現(xiàn)在國內(nèi)外能源消耗很大，特別是城市公共建筑這類人口密集的地方，對能耗要求很高，建筑能耗管理顯得極其的重要。針對這個問題，本課題設計了能量監(jiān)測系統(tǒng)對建筑能耗進行監(jiān)控，以達到調(diào)節(jié)和節(jié)約能源的目的。該系統(tǒng)由上位機和下位機組成， 本文提出了整體設

2、計方案， 并著重介紹的以Rabbit 2000 微處理器為內(nèi)核的 RCM 2200 單片機的組成以及其外圍接口電路的設計，并給出了軟件設計的主要框架。該系統(tǒng)在硬件上可以實現(xiàn)的功能有數(shù)據(jù)采集，控制輸出，串行通信（使用RS-232 標準通訊） ，以太網(wǎng)通信。軟件使用 Dynamic C 編程，下位機通過以太網(wǎng)口掛接在現(xiàn)場網(wǎng)段， 作為主站控制器， 通過以太網(wǎng)通訊口完成各個從站的網(wǎng)絡通訊管理；作為從站或冗余站，通過以太網(wǎng)通訊口接收主站調(diào)度。各個

3、節(jié)點都有RS-232 串行通訊接口。串行通訊接口用于本地監(jiān)控和組態(tài)，支持 Modbus/RUT通訊協(xié)議。關(guān)鍵詞 關(guān)鍵詞： 大型公建；能耗監(jiān)測；嵌入式系統(tǒng)；工業(yè)以太網(wǎng)；蘇州科技學院本科生畢業(yè)設計（論文）III目 錄第 1 章 緒論..........................................................................................................

4、...................... 11.1 引言...............................................................................................................................11.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀...................................................

5、.......................................................21.3 本次研究的相關(guān)技術(shù)..................................................................................................31.3.1 以太網(wǎng)技術(shù).........................................

6、..............................................................31.3.2 以太網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展趨勢..................................................................................41.3.3 嵌入式以太網(wǎng)..............................................

7、.....................................................61.3.4 Modbus 協(xié)議......................................................................................................71.4 論文主要內(nèi)容和要求...................................

8、...............................................................9第 2 章 系統(tǒng)總體方案設計.....................................................................................................112.1 系統(tǒng)總體架構(gòu)圖............................

9、............................................................................112.2 硬件的選型................................................................................................................ 122.2.1 RCM 2200 核心模

10、塊...................................................................................... 132.2.2 RCM 2200 的優(yōu)勢.......................................................................................... 142.3 Danymic C 和μC/O

11、S-Ⅱ?qū)崟r操作系......................................................................152.3.1 Danymic C........................................................................................................152.3.2 μC/OS-Ⅱ?qū)崟r操作系統(tǒng)

12、................................................................................ 152.4 下位機總體設計介紹................................................................................................16第 3 章 硬件電路設計..............

13、............................................................................................... 183.1 A/D 轉(zhuǎn)換及接口電路設計........................................................................................183.1.1 A/D 轉(zhuǎn)換器 T

14、LC1543.....................................................................................183.1.2 A/D 轉(zhuǎn)換及接口電路設計.............................................................................193.2 D/A 轉(zhuǎn)換及其接口電路設計...........

15、.........................................................................203.2.1 AD5310 數(shù)/模轉(zhuǎn)換器..................................................................................... 203.2.2 數(shù)模轉(zhuǎn)換接口電路設計......................

16、..........................................................213.3 DI 和 DO 接口電路設計........................................................................................... 233.4 串行通訊接口設計....................................

17、................................................................233.4.1 MAX232CPE 介紹..........................................................................................233.4.2 串行接口具體設計..............................

18、.......................................................... 243.5 電源模塊的設計........................................................................................................25第 4 章 網(wǎng)關(guān)設計................................

19、......................................................................................264.1 網(wǎng)關(guān)的設計思想和原理........................................................................................... 264.2 網(wǎng)關(guān)硬件設計..............

20、.............................................................................................. 26第 5 章 下位機軟硬件的測試.................................................................................................285.1 串行通訊基